kloppt euch mal langsamer, ich will auch mitmachen!
so freunde der sonne^^
zunächst mal gleich zum anfang. realitätsnah kann man nie messen. tolleranzen sind überall vorhanden. ich schreibe einfach mal nen bisschen was dazu.
so sehe ich es im prinzip auch, ein "realitätsnah" wird durch so viele parameter beeinflusst, dass es viel mehr sinn macht, leicht handhabbare umgebungsbedingungen zu definieren (und nicht auss einem realen system abzuleiten), diese einzuhalten und auch zu protokollieren
zur isolierung: völliger schwachsin.
warum: weil da sowieso keine zugluft herscht. und weil eh nie 100% der abgegebenen wärmeleistung am kühler ankommen. und ob es faktisch 60% 90& oder 92% sind das ist vollkommen egal.
warum ist das egal: nehmen wir mal einen fixedwert von 85%. dann kommen immer und jeddes mal 85% am kühler an. selbst wenns 92% oder 60% wären. der wirkungsgrad bleibt immer gleich. das cad file mit mit den ihs und der pom ummantelung kann man so aber stehen lassen. schaden tut es nicht, kann man aber wie gesagt vernachlässigen. als isolierstück ist das effizienteste pom
schwachsin ist es nicht zwingend, im prinzip hast du recht, der wirkungsgrad spielt keine rolle, aber auch erst, sobald er bekannt ist. also machst du eine simulation des systems am computer, oder rechnest von hand das ganze durch. dann weißt du, wenn ich xyz watt am fet erzeuge, kommen zyx % davon am kühler an.
man sollte zwar möglichst realitätsnah solche tests vollführen, aber das spielt bei einen teststand nur eine untergeordnette rolle. das A und O ist die reproduzierbarkeit der ausgelesenen werte. nur darauf und einzig und alleine darauf kommt es an.
siehe oben: der unterschied zwischen systemen ist zu verschieden um alle zu berücksichtigen, wir brauchen umgebungsvariablen, die leicht einzuhalten sind und bekannte größen haben
um es realitätsnah halten zu wollen, empfehle ich einen original ihs
warum: weil reale cpu's den auch drauf haben.
original intel ihs sind afaik 2mm dick
und das is thermisch gesehen ne menge bei ienen kühler mit 2mm mehr restboden beispielsweise bekommt man im delta T schon schätzungsweise 5K schlechtere werte raus.
wie verbaue ich den ihs.
ganz einfach. ->anlöten
entspricht der realität und hält für die ewigkeit.
wenn du einen bekannten wirkungsgrad hast, ist es egal, ob du den ihs aufgelötet hast, oder ihn in den diesim integrierst. ich würde ihn sogar aus einem stück fertigen, da dann z.b. ein 2. diesim exakt gleich gebaut werden kann, wo hingengen das auflöten ein komplett neues einmessen des wps erfordern würde.
ihs planschleifen lassen, versteht sich von selbst. man schleift da was weiß ich, ca 2-3hundertstel mm ab bis er plan is. thermisch macht das keinen messbaren wiederstand.
jo, das ist klar, ebenso sollte auch der diesim an der kontaktfläche zum fet poliert sein
dann noch ein punkt an den hier niemand gedacht hat. größte fehlerquelle neben das auftragen der wlp ist der mensch. der kühler wird nie 100% genauso wieder aufgesetzt. deswegen einen zentrischen aufsatz bauen wo der cooler drinne eingesetzt wird. beispielsweise und optimalerweise 50,2 x 50,2mm
so hat jeder gängige cooler noch an jeder seite 1/10mm platz. und das risiko des falschaufsetztens ist gleich 0
wenn ein cooler 0,5mm auf eine falsche seite aufgesetzt wird verfälscht es das endergebnis gerade bei düsenkühler erheblich.
und einen luftkühler willst du nicht testen? die haben einen größeren footprint. ich behaupte, dass eine halterung an 4 bohrlöchern, die mit guter genauigkeit den vorgaben von intel/amd entsprechen den kühler ausreichend zentriert, dass eine zusätzliche kalibrierung keine rolle spielt. und der thermische widerstand eines kühlers, auch eines düsenkühlers wird nicht messbar verändert (mit unseren mitteln nicht messbar), wenn er 1mm um den mittelpunkt versetzt auftritt. dafür sind die abmaße des kühlers zu groß und diese abweichung sollte mit der üblichen halterung erreichbar sein.
Diesim: erstmal müsst ihr euch nen kopf machen auf welcher basis der diesim sein soll. ich würde mich da nicht wirklich festsetzen, sondern eher 2 diesims fertigen. einmal amd hummer und einmal intels quadcore. so könnt ihr sehen wie die cooler auf einen single core und einen quadcore abschneiden.
ich denke, ein diesim, der in etwa den maßen einer aktuellen cpu entspricht, ist ausreichend, du müsstest sonst für jeden neuen kern und dieshrink einen neuen diesim entwerfen, ermessen und die alten kühler nachmessen um unter den gleichen bedingungen zu testen. es lässt sich absehen, dass die diefläche innerhalb gewisser maßen bleiben wird. wenn der diesim in diesem bereich liegt, ist es gut. wie oben schon 2 mal erwähnt, es geht um die schaffung eindeutig definierter und konstanter umgebungsvariablen. und ein kühlerhersteller baut auch nicht jeden kühler 2 mal für verschiedene cpukerne, sondern liefert für den gleichen kühler einfach nur eine andere halterung mit.
zu den maßen des cores am diesim. tolleranzen von +- 1/10mm sollten reichen. die schwankungen sind nur marginal und liegen im bereich der messtolleranzen. das behaupte ich jetzt einfach mal in meinen jugendlichen leichtsin.
jap, liegen sie
desweiteren sollte der rest des kupferblocks so kompakt wie möglich gefertigt werden, damit nicht nur unnötig noch mehr lesitung verschwendet. im grunde egal, aber was man schnell und einfach lösen kann ohne viel aufwand, das sollte man mitnehmen.
der diesim kann ruhig einfache formen haben, ich bin ja für einen fet im to247-gehäuse. dieser kann die geforderte leistung gut abgeben. die kühlfläche von dem teil ist leicht größer, als die fläche eines aktuellen core quad. also muss der diesim zum kühler hin am besten wie ein kegelstumpf zulaufen.
wenn ihr mit fets heizt und euch für einen quadcoredummy entscheidet, dann heizt mit 2 fets, da die wärmequelle dann nicht nur zentral wirkt, sondern eher gleichmäßig.
in einem fet im to247-gehäuse wirkt die heizleistung relativ gleichmäßig. 2 dieser fets sind zu groß. ein fet im to220-gehäuse ist nicht in der lage, 150w sicher abzugeben. davon bräuchten wir dann 2 stück nebeneinander, die aber voneinander getrennt gregelt werden müssen, größer sind, als ein to247-fet und auch sonst keine vorteile bringen. => idee verworfen
den anpressdruck wählt ihr, nicht der hersteller. ihr könnt die kühler mit 5kg anpressdruck testen, sowie auch mit 40kg. empfehlen würde ich jedoch 30-40kg. damit liegt ihr noch in den specs die intel vorschreibt.
ich denke, wir sollten ein mainboard nachbauen und die original kühlerhalterung nehmen. was bringt es uns, wenn wir mit 400n anpresskraft messen, die originalklammer aber nur 50n schafft? dann haben wir di wlp viel besser aus dem zwischenraum gedrückt und erzielen bessere werte, als der kunde, der die originalklammer verwenden wird. über einen ZUSATZtest mit hoher, bei allen kühlern gleicher anpresskraft können wir gerne reden.
warum einen so "hohen" anpressdruck:
damit sich die wärmeleitpaste an den seiten rausdrückt.
siehe oben
Wieviel Watt solltet ihr zum heizen nehmen:
generell soviel wie möglich
warum:weil es die tolleranzen genauer darstellt und die kühler im testfeld weiter auseinander liegen. ich empfehle da 150W ist ganz brauchbar.
sehe ich auch so, bzw. sollte auf jeden fall in einem leistungsbereich von 0...~150-200w gemessen werden. das ganze ergibt dann eine Rth/w-kurve, welche insbesondere bei heatpipekühlern nicht konstant ist. dieser Rth/w-wert ist im prinzip auch genau das, was wir haben wollen, aus dem verlauf lassen sich sämtliche erwärmungen interpolieren
wie montiert ihr die cooler?
realitätsnah, mit original halterung?
gegenfrage: wie montiert der user den Kühler? realitätsnah mit der originalen halterung
schwachsinn...
warum, da man keinen genauen anpressdruck reproduzieren kann.
also müsst ihr das alt konventionel mit einer Vertikalen kraft machen. etweder pneumatisch, oder halt mit gewichten. optimal wäre es wenn man auch beim anpressen ob nun zentrish oder nicht, noch druckfedern mit einsetzt. bei einen anpressdruck von beispielsweise 40kg, empfelhe ich eine drockfeder mit 500N
das ist das reproduzierbarste. und nur darauf kommt es bei einen kühlertest an.
in diesem fall würde ich die reproduzierbarkeit so auslegen, dass eben der anpressdruck des kühlers reproduzierbar beim kunden verwendet wird. daher bin ich ja auch für 2 messreihen, zum einen mit der originalklammer, zum anderen mit einer reproduzierbaren kraft. übrigens ist es eine anpresskraft und kein anpressdruck.
welche wlp solltet ihr verwenden?
aus solidarischen gründen und mechanischen gründen sowie thermischen gründen würde ich sagen flüssigmetall.
warum:
weil sich da auch garantiert noch das letzte zehntel gramm an den seiten rausquetscht. und weil der wärmeleitkoeffizient wesentlich besser is als bei pasten.
da ist dir aber der diesim nach 10 messreihen unbrauchbar geworden. ich würde eher das alt bekannte nähmaschinenöl nehmen, oder eine beliebige paste, die aus keinen körnern besteht. das kann dann auch eine noname-paste sein. von pasten mit leichten körnern halte ich nichts, insbesondere polierte kühler sehe ich da deutlich im nachteil, da die körnung einen möglichst kleinen abstand zwischen diesim und kühler wirksam verhindert.
das hier und da irgendwo wärme am mobo abgegeben wird is ja sowas von egal.
wie im punkt eins schon beschrieben isses boogie wieviel wärmeleistung am kühler ankommt. die effektive leistung kann sowieso niemand mit sicherheit bestimmen.
genau, wir müssen den faktor zwischen reingesteckter und am diesim abgegriffener energie kennen, mehr nicht. wie bei einer realen cpu die wärme sich verteilt, muss uns egal sein.
tips:
schneiden kein gewinde in pom, resit schnell aus und hält nich viel
muss man halt das gewinde tiefer schneiden, oder mit einer mutter + scheibe kontern
holt euch infos und praxis erfahrungen ein von leuten die sowas schonmal gemacht haben und vertraut nicht so sehr auf irgendwelchen berechnnungen. in der realität sieht alles anders aus.
wer etwas zum thema beitragen will, ist hier immer herzlich zu eingeladen
was auch noch wichtig ist, ist die verwendette sensorik. tempfühler und die geschichte die die werte ausliest und weitergibt.
die sensoren gehören insbesondere ersteinmal kalibriert. dabei zählt weniger der absolut ausgelesene wert, sondern vielmehr der relative messwert, da wir hier eine differenztemperatur messen. alle verwendeten temperatursensoren müssen bei 2 möglichst weit auseinanderliegenden temperaturen das gleiche anzeigen, damit wird der nullpunktfehler und der steigungsfehler ausgeglichen. wenn die sensoren das nicht leisten, muss eben mit korrekturkurven nachgeholfen werden. das lässt sich aber alles von hand amchen. solche messungen müssen übrigens gelegentlih wiederholt werden, da auch die bauteile alterungsbedingt driften.
so das wars erstmal, ist genug stuff dabei^^
jo
