Autor Thema: Diesim  (Gelesen 40150 mal)

Offline nemon

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Re: Diesim
« Antwort #20 am: 06. Dezember 2007, 01:11:45 »
das vernickelte kupfer ist recht genau 1mm dick. da geht noch was, ist nur die frage, ob es nötig ist, wenn dann doch ein diesim da raufkommt

Offline efferman

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Re: Diesim
« Antwort #21 am: 06. Dezember 2007, 06:00:46 »
Kann man den DIE-Sim nicht direkt aus einem To-247 zurechtfräsen? Wie viel Platz hat man da wohl bis zum Silizium? :D
Den Fet würde ich nicht derart bearbeiten, denn die gehen auch gerne mal kaputt und dann jedesmal nen fet auffe fräße zu spannen halte ich für keine gute idee

Offline halllo_fireball

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Re: Diesim
« Antwort #22 am: 06. Dezember 2007, 11:54:23 »
LOL also Fet fräsen ist sicherlich die schlechteste Idee überhaupt - denk mal dran was für Temps beim fräsen entstehen, vor allem bei so nem kleinen Blech...

Sach ma nemon was gibt es eigentlich an alternativen bei den Fets? Eventuell welche die bis 200W  oder höher gut mitgehen...?

Jan :-)

Offline nemon

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Re: Diesim
« Antwort #23 am: 06. Dezember 2007, 13:42:38 »
im to220-gehäuse keine, die können einfach nicht mehr. vielleicht wär der hier intetressant: javascript: http://www.ortodoxism.ro/datasheets/irf/irfp260n.pdf
das kühlblech sollte ca. 15x13mm haben, also zwischen quadcore und dualcore angesiedelt. gibts bei reichelt für knapp über 2 euro, also recht preiswert

Offline halllo_fireball

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Re: Diesim
« Antwort #24 am: 06. Dezember 2007, 15:00:12 »
300 W klingen schonmal deutlich besser :-) Ich denke mal wir sollten den Teststand eher mit diesem Fet konzipieren...

Jan :-)

Offline nemon

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Re: Diesim
« Antwort #25 am: 06. Dezember 2007, 16:26:24 »
halt! 300w gelten auch nur, wenn es dir gelingt, die kühlplatte auf 25°c zu halten. sonst gilt der power derating faktor von 2w/k, also bei 75°c temperatur musst du 50x2w=100w abziehen und darfst nur noch mit 200w heizen. dies sollte auch ein grund für das ableben des ein- oder anderen fets des bisherigen fet sein, der zwar 150w abgeben kann, aber ebenfalls nur bei 25°c gehäusetemperatur. dessen derating faktor beträgt 1w/k, also bei 100°c nur noch 75W

Offline efferman

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Re: Diesim
« Antwort #26 am: 02. Januar 2008, 17:28:28 »
Danke an andreoid für das fräsen des neuen diesims

Offline nemon

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Re: Diesim
« Antwort #27 am: 02. Januar 2008, 20:35:39 »
nettes teil, sicherlich ein ganzes stück besser, als die bisherige version, bei der ja auch der fet mit diesim bei jedem kühlerwechsel neu eingeklemmt wurde. es ist wohl richtig, dass effe noch nach einem delrin-stück gefragt hat, was auch einen fet im to247-gehäuse aufnehmen kann. im prinzip ist ja nur der schlitz ein wenig breiter. ich hätte vermutlich die scheibe delrin etwas größer gemacht und mit 4 gewinden versehen, um es auf einer grundplatte festschrauben zu können, oder soll auch das durch die 4 schrauben passieren, die hier den kupferblock festhalten?

Offline efferman

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Re: Diesim
« Antwort #28 am: 02. Januar 2008, 20:53:18 »
nein das wird nicht festgeschraubt

Offline halllo_fireball

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Re: Diesim
« Antwort #29 am: 12. Februar 2008, 12:55:22 »
Da wir wohl in Zukunft noch eine zweite WPS Platine unser eigen nennen können läuft gerade die Planung des Diesims - mittlerweile ist das der dritte Vorschlag:

Der Diesim ist dabei komplett in Delrin gekapselt. Als Heizung kommt ein FET im TO247 und nicht wie bisher TO220 Gehäuse zum Einsatz. Der Vorteil ist, dass der Fet höhere Temperaturen aushält und in seiner Fläche ziemlich exakt einer aktuellen Quadcore CPU entspricht.
Wie man sieht hat der Diesim ähnlichkeit mit einer realen CPU: Das liegt daran, dass ich den Fet in ein normales Mainboard einbauen möchte (Pinfeld teilweise aussägen) und somit ein Blech sparen kann, was mir das Mainboard simuliert. Außerdem kann die Montage dann 1zu1 nachvollzogen werden - mit einem Blech, dass ein paar Löcher für die Halterungen hat, sieht das etwas abstrakter aus.
Meinungen sind willkommen :) Übrigens soll obendrauf noch ein Heatspreader...

Jan :)

EDIT: Die Bohrung im Kupfer dient für den Tempsensor. Der Fet wird dadurch an seinem Platz gehalten, dass er durch die untere Platte mit Hilfe von zwei Schrauben gegen den Diesim gedrückt wird.

[gelöscht durch Administrator]
« Letzte Änderung: 12. Februar 2008, 12:56:52 von halllo_fireball »

Offline muracha

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Re: Diesim
« Antwort #30 am: 12. Februar 2008, 13:47:59 »
gefällt mir die idee, besonders mit der monatgemöglichkeit auf dem "mainboard".

dennoch bin ich skeptisch, was den praktischen nutzen angeht. wo sollte der sein? halterung des kühlers überprüfen?
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Offline halllo_fireball

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Re: Diesim
« Antwort #31 am: 12. Februar 2008, 13:55:39 »
Jap, geht schlichtweg darum, möglichst reale Bedingungen zu schaffen, also genau den Anpressdruck, wie er vom Hersteller vorgesehen ist.

Jan :)

Offline muracha

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Re: Diesim
« Antwort #32 am: 12. Februar 2008, 14:39:50 »
okay, dann ist das mehr optimal :)
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Offline nemon

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Re: Diesim
« Antwort #33 am: 12. Februar 2008, 20:46:28 »
zwar bin ich noch imemr der ansicht, dass ein stahlblech mit der dicke eines mainboards und passenden bohrungen ebenfalls gut aussieht und einen identischen zweck erfüllt, aber wenn du ein mobo nehmen willst, mach es ruhig. zur form des diesims: ist schon ok, fertigungstechnisch gut zu machen, lässt sich gut montieren und erfüllt seinen zweck. zum heatspreader: ich meine, du musst nicht extra noch so ein teil basteln, wenn du schon einen diesim fertigen willst. aber dazu haben wir uns ja schon gestern ausführlich gekloppt. und mit einem to247-fet wirst du vermutlich nicht falsch liegen. wenn es darum geht, gute kühler ans maximum zu treiben, geht einem to220 doch bald die puste aus. ich hab da ja auch paar experimente gemacht ;)

Offline Iceberg

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Re: Diesim
« Antwort #34 am: 12. Februar 2008, 22:21:04 »
hast du schon einen gefunden der keine Spannung am Rücken des Gehäuses führt?

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Offline nemon

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Re: Diesim
« Antwort #35 am: 12. Februar 2008, 23:21:07 »
bei den spannungen und der schaltung liegt zwar nicht "keine" spannung hinten an, aber eine, die im bereich bis 1 volt liegt.

Offline Iceberg

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Re: Diesim
« Antwort #36 am: 13. Februar 2008, 21:53:15 »
bei den spannungen und der schaltung liegt zwar nicht "keine" spannung hinten an, aber eine, die im bereich bis 1 volt liegt.

hm, zwar nicht das Optimum, aber besser als VCC am Rücken. Wenn sich dennoch eine Möglichkeit ohne Spannung ergibt währe mir die wesentlich lieber
Könnten wir den Rest des Gehäuses auch auf das selbe Potential legen? Oder das komplette Gehäuse wird nur aus Kuststoff gefertigt. Ergo kein Kurzschluss möglich. Dann ists aber mit der Störungsunempfindlichkeit Essig denke ich.

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Re: Diesim
« Antwort #37 am: 14. Februar 2008, 00:15:47 »
wir werden wohl einen shunt mit <100mOhm verwenden und ströme bis 10 ampere. also habe ich am shunt maximal 1 volt spannungsabfall gegenüber masse. damit kann ich gut leben. spätestens, wenn der wps galvanisch vom stromnetz getrennt wird, könnte dieses potential auch auf erde gelegt werden. dann muss halt ein galvanisch trennendes netzteil verwendet werden (sollte eh der fall sein) und die schnittstelle vom pc bekommt man auch isoliert hin. dann könnte man genauso ein schwebendes potential wählen, also den wps nicht auf irgendein bezugspotential ziehen.

Offline Iceberg

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Re: Diesim
« Antwort #38 am: 14. Februar 2008, 16:16:40 »
wir werden wohl einen shunt mit <100mOhm verwenden und ströme bis 10 ampere. also habe ich am shunt maximal 1 volt spannungsabfall gegenüber masse. damit kann ich gut leben. spätestens, wenn der wps galvanisch vom stromnetz getrennt wird, könnte dieses potential auch auf erde gelegt werden. dann muss halt ein galvanisch trennendes netzteil verwendet werden (sollte eh der fall sein) und die schnittstelle vom pc bekommt man auch isoliert hin. dann könnte man genauso ein schwebendes potential wählen, also den wps nicht auf irgendein bezugspotential ziehen.

das klingt gut. Muss also nur geklärt werden, dass unsere Verwendeten Netzteile komplett Galvanisch trennen. Wie ist das bei Schaltnetzteilen? Afaik sind die aufgrund von Gehäuseerdung nicht auf Schwebendes Potential ausgelegt.

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Re: Diesim
« Antwort #39 am: 20. Februar 2008, 01:14:06 »
so freunde der sonne^^
zunächst mal gleich zum anfang. realitätsnah kann man nie messen. tolleranzen sind überall vorhanden. ich schreibe einfach mal nen bisschen was dazu.

zur isolierung: völliger schwachsin.
warum: weil da sowieso keine zugluft herscht. und weil eh nie 100% der abgegebenen wärmeleistung am kühler ankommen. und ob es faktisch 60% 90& oder 92% sind das ist vollkommen egal.
warum ist das egal: nehmen wir mal einen fixedwert von 85%. dann kommen immer und jeddes mal 85% am kühler an. selbst wenns 92% oder 60% wären. der wirkungsgrad bleibt immer gleich. das cad file mit mit den ihs und der pom ummantelung kann man so aber stehen lassen. schaden tut es nicht, kann man aber wie gesagt vernachlässigen. als isolierstück ist das effizienteste pom

man sollte zwar möglichst realitätsnah solche tests vollführen, aber das spielt bei einen teststand nur eine untergeordnette rolle. das A und O ist die reproduzierbarkeit der ausgelesenen werte. nur darauf und einzig und alleine darauf kommt es an.

um es realitätsnah halten zu wollen, empfehle ich einen original ihs
warum: weil reale cpu's den auch drauf haben.
original intel ihs sind afaik 2mm dick
und das is thermisch gesehen ne menge bei ienen kühler mit 2mm mehr restboden beispielsweise bekommt man im delta T schon schätzungsweise 5K schlechtere werte raus.
wie verbaue ich den ihs.
ganz einfach. ->anlöten
entspricht der realität und hält für die ewigkeit.

ihs planschleifen lassen, versteht sich von selbst. man schleift da was weiß ich, ca 2-3hundertstel mm ab bis er plan is. thermisch macht das keinen messbaren wiederstand.

dann noch ein punkt an den hier niemand gedacht hat. größte fehlerquelle neben das auftragen der wlp ist der mensch. der kühler wird nie 100% genauso wieder aufgesetzt. deswegen einen zentrischen aufsatz bauen wo der cooler drinne eingesetzt wird. beispielsweise und optimalerweise 50,2 x 50,2mm
so hat jeder gängige cooler noch an jeder seite 1/10mm platz. und das risiko des falschaufsetztens ist gleich 0
wenn ein cooler 0,5mm auf eine falsche seite aufgesetzt wird verfälscht es das endergebnis gerade bei düsenkühler erheblich.

Diesim: erstmal müsst ihr euch nen kopf machen auf welcher basis der diesim sein soll. ich würde mich da nicht wirklich festsetzen, sondern eher 2 diesims fertigen. einmal amd hummer und einmal intels quadcore. so könnt ihr sehen wie die cooler auf einen single core und einen quadcore abschneiden.

zu den maßen des cores am diesim. tolleranzen von +- 1/10mm sollten reichen. die schwankungen sind nur marginal und liegen im bereich der messtolleranzen. das behaupte ich jetzt einfach mal in meinen jugendlichen leichtsin.
desweiteren sollte der rest des kupferblocks so kompakt wie möglich gefertigt werden, damit nicht nur unnötig noch mehr lesitung verschwendet. im grunde egal, aber was man schnell und einfach lösen kann ohne viel aufwand, das sollte man mitnehmen.

wenn ihr mit fets heizt und euch für einen quadcoredummy entscheidet, dann heizt mit 2 fets, da die wärmequelle dann nicht nur zentral wirkt, sondern eher gleichmäßig.


den anpressdruck wählt ihr, nicht der hersteller. ihr könnt die kühler mit 5kg anpressdruck testen, sowie auch mit 40kg. empfehlen würde ich jedoch 30-40kg. damit liegt ihr noch in den specs die intel vorschreibt.
warum einen so "hohen" anpressdruck:
damit sich die wärmeleitpaste an den seiten rausdrückt.

Wieviel Watt solltet ihr zum heizen nehmen:
generell soviel wie möglich
warum:weil es die tolleranzen genauer darstellt und die kühler im testfeld weiter auseinander liegen. ich empfehle da 150W ist ganz brauchbar.


wie montiert ihr die cooler?
realitätsnah, mit original halterung?
schwachsinn...
warum, da man keinen genauen anpressdruck reproduzieren kann.
also müsst ihr das alt konventionel mit einer Vertikalen kraft machen. etweder pneumatisch, oder halt mit gewichten. optimal wäre es wenn man auch beim anpressen ob nun zentrish oder nicht, noch druckfedern mit einsetzt. bei einen anpressdruck von beispielsweise 40kg, empfelhe ich eine drockfeder mit 500N
das ist das reproduzierbarste. und nur darauf kommt es bei einen kühlertest an.

welche wlp solltet ihr verwenden?
aus solidarischen gründen und mechanischen gründen sowie thermischen gründen würde ich sagen flüssigmetall.
warum:
weil sich da auch garantiert noch das letzte zehntel gramm an den seiten rausquetscht. und weil der wärmeleitkoeffizient wesentlich besser is als bei pasten.




das hier und da irgendwo wärme am mobo abgegeben wird is ja sowas von egal.
wie im punkt eins schon beschrieben isses boogie wieviel wärmeleistung am kühler ankommt. die effektive leistung kann sowieso niemand mit sicherheit bestimmen.
tips:
schneiden kein gewinde in pom, resit schnell aus und hält nich viel
holt euch infos und praxis erfahrungen ein von leuten die sowas schonmal gemacht haben und vertraut nicht so sehr auf irgendwelchen berechnnungen. in der realität sieht alles anders aus.

was auch noch wichtig ist, ist die verwendette sensorik. tempfühler und die geschichte die die werte ausliest und weitergibt.

so das wars erstmal, ist genug stuff dabei^^
« Letzte Änderung: 20. Februar 2008, 01:22:12 von al_bundy »
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