Thema: Diesim

[halllo_fireball]

So jetzt kommen wir erstmal auf den Teppich zurück...

Ob isolierung oder nicht ist vollkommen egal, wie du selber festgestellt hast, denn real kann man die Wärmequelle sowieso nicht gestalten - also spricht auch nichts gegen eine isolierung.
Heatspreader kommt auf jeden Fall drauf - übrigens kannst du wenn du lustig bist auch einfach ausrechnen wie stark sich die Temperatur verschlechetert - bei 2mm sind bei ner Fläche eines aktuellen Quadcores und 150W Heizleistung < 3,8 K...
Ob anlöten oder nicht bin ich mir beim Heatspreader ehrlich gesagt noch nicht sicher... Anlöten entspricht aber sicherlich nicht der Realität - dafür müsste man wohl eher ne wlp verwenden und das ganze absolut gegen verschiebungen sichern...
Wieso IHS Planschleifen wenn man eh einen originalen nimmt?!
Was die Halterung angeht so wirds auf die originale Halterung rauslaufen - warum? Weil man damit auch den vom Hersteller vorgesehenen Anpressdruck bekommt. Ein User kann sich viel davon kaufen den besten Kühler zu haben, wenn die Halterung von diesem kagge ist. Natürlich - würde man jetzt rein die Kühlleistung eines Kühlkörpers bewerten wollen müsste man einen definierten Anpressdruck haben. Letztendlich geht es aber darum ein Produkt als ganzes zu bewerten und zu dem gehört nun einmal die Halterung. Übrigens sind es imho 25-30kg bzw.  250-300N die von Intel vorgesehen werden...
Das ich auf ne Flüssigmetallwlp zurückgreifen werde ist logisch - schließlich sind da auf Grund des hohen Wärmeleitkoeffizienten die Toleranzen die durch falsches Auftragen entstehen können wesentlich kleiner...

Was willst du denn mit irgendwelchen Berechnungen andeuten  Das wir mit Leuten reden, die schon Teststände gebaut haben ist wohl selbstverständlich, dass wir nicht unbedingt den gleichen bauen müssen genauso...
Sensorik ist übrigens die WPS.

Das was interessant ist, ist das mit den Gewinden in POM - da werd ich mir wohl noch was überlegen müssen...

Um nochmal auf die Reproduzierbarkeit einzugehen: Ja du kannst durch einen fest definierten Anpressdruck und andere Maßnahmen einigermaßen reproduzierbare Tests machen, aber dadurch erreichst du nur, dass du im Fall einer Wasserkühlung den Kühlblock testen kannst, nicht aber den Kühler als ganzes. Somit reiht sich ein solcher Test auch bei den Wischiwaschitests ein, da der Leser damit zwar eine Aussage darüber bekommt wie Leistungsfähig der Kühlblock ist aber nicht wie Leistungsfähig der Kühler.

Jan

[al_bundy]

sorry das jetzt mal deutlich sagen zu müssen, ich wollte es eigentlich nicht schreiben. aber du bist einer der jehnigen die mit am wenigstens ahnung davon haben in diesen thread! nimm es bitte nicht persöhnlich

Ob anlöten oder nicht bin ich mir beim Heatspreader ehrlich gesagt noch nicht sicher... Anlöten entspricht aber sicherlich nicht der Realität - dafür müsste man wohl eher ne wlp verwenden und das ganze absolut gegen verschiebungen sichern...

anlöten entspricht zu 100% der realität. oder was denkst du wie die ihs auf den cpus befestigt sind. so... warum solltet ihr da keine wlp verwenden?
wlp ist wieder ein faktor der die reproduzierbarkeit nicht gewerleistet. desweiteren muss der ihs bei jeden test an der gleichen position liegen. das bekommt man faktisch gar nich hin, es sei denn man baut sich wieder eine aufwändige ihs aufsatzhilfe. dann hat man aber immernoch den rikofaktor mensch der zu glatt is immer und immer wieder gleich viel wlp aufzutragen!

Wieso IHS Planschleifen wenn man eh einen originalen nimmt?!

weil die im originalzustand nicht plan sind. und um mechanisch gute vorrausetzungen zu schaffen, sollten die eben plan sein. realitäts nah oder nicht, das ist mechanisch gesehen ein übel was vollbracht werden muss

Was die Halterung angeht so wirds auf die originale Halterung rauslaufen - warum? Weil man damit auch den vom Hersteller vorgesehenen Anpressdruck bekommt. Ein User kann sich viel davon kaufen den besten Kühler zu haben, wenn die Halterung von diesem kagge ist. Natürlich - würde man jetzt rein die Kühlleistung eines Kühlkörpers bewerten wollen müsste man einen definierten Anpressdruck haben. Letztendlich geht es aber darum ein Produkt als ganzes zu bewerten und zu dem gehört nun einmal die Halterung.

wenn du das so machst, dann brauchste nich mal nen teststand. dann kaufste die für 50€ nen board und ne cpu und testet dann damit. das wäre dann genau das gleiche. so wie du es beschrieben hast ist die reproduzierbarkeit nicht mehr gewerleistet. du hast es immernoch nicht verstanden worum es bei einen teststand geht.

wenn ihr wirklich die halterungen mittesten wollt, was ich ja auch begrüße. dann nehmt einen fest defenierten anpressdruck von sagen wir mal 150N. die gewichtskraft sollte weniger sein als die der federn des herstellers. so könnt ihr die halterung und das montage zubehör mit testen und habt kein stress. anders lässt es sich nicht lösen.
ohne festdefenierten anpressdruck kann man nicht reproduzierbar testen, und erhält keinerlei vergleichswerte

Um nochmal auf die Reproduzierbarkeit einzugehen: Ja du kannst durch einen fest definierten Anpressdruck und andere Maßnahmen einigermaßen reproduzierbare Tests machen, aber dadurch erreichst du nur, dass du im Fall einer Wasserkühlung den Kühlblock testen kannst, nicht aber den Kühler als ganzes. Somit reiht sich ein solcher Test auch bei den Wischiwaschitests ein, da der Leser damit zwar eine Aussage darüber bekommt wie Leistungsfähig der Kühlblock ist aber nicht wie Leistungsfähig der Kühler.
Jan

bullshit, siehe meine vorherige antwort.

[halllo_fireball]

Zunächst einmal - sag mir einfach bitte mal woran du das fest machst dass ich deiner Meinung nach keine Ahnung von dem Thema habe?!

Angelötet ist der IHS imho nicht - der ist mit nem WLM mit dem Die verbunden und mit dem Package verklebt... Das für einen Teststand verlöten am sinnvollsten erscheint ist ne andere geschichte.

Wegen dem Planschleifen - wie du selbst geschrieben hast ist das nicht realitätsnah in so fern kann man verschiedener Auffassung sein, ob ein planschleifen notwendig ist. Das es für einen optimalen Kontakt das optimum darstellt brauchen wir nicht zu diskutieren.

Anscheinend gibt es wohl unterschiedliche Auffassungen zu welchem Zweck ein Teststand dienen soll - will man maximale Reproduzierbarkeit erreichen und z.B. den Wärmewiderstand des Kühlers berechnen so macht dein Ansatz auf jeden Fall Sinn - d.h. aber nicht automatisch dass ein anderer Ansatz falsch ist!
Warum keine reale CPU - ganz einfach, da du damit wesentlich geringere Verlustleistungen erreichst - am liebsten würde ich mit dem Herstellertool auf einer realen CPU mit Referenzboard testen. Da man aber die entsprechenden Tools dafür nicht bekommt muss eben der Teststand herhalten.

Das mit dem Halterungen testen hab ich jetzt ehrlich gesagt nicht verstanden o_O vielleicht mal ne ausführlichere Beschreibung...

An was für Halterungen denkst du eigentlich wenn du von nicht reproduzierbar redest - sowohl an Pushpin-Halterungen, als auch Schrauben oder nur letztere?

Schön und gut dass du meine Ausführungen für Kuhmist hälst, aber den praktischen nutzen eines fest definierten Anpressdrucks für einen Käufer der später mit dem individuellen Anpressdruck der Herstellerhalterung konfrontiert ist hast du damit nicht erklärt. Klar, geht man von Halterungen mit Schrauben aus so hast du recht, da man individuell den Anpressdruck verstellen kann. Mit Pushpins ändert sich jedoch die Geschichte wieder und schließlich wollen wir auch Luftkühler auf dem Teststand testen...

EDIT: Schlussfolgerung ist eigentlich, dass man beides haben muss, sowohl die Möglichkeit mit Pushpins zu testen, als auch ne Möglichkeit den Kühler mit festem Anpressdruck auf den Diesim zu pressen.

btw: frag mich grad wie ich deine Äußerung nicht persönlich nehmen soll 

EDIT2: Wegen dem Anpressdruck steht bei Intel in den Papern: "The
nominal preload provided by the reference design is 191.3 N ± 44.5 N [43 lb ± 10 lb]."

[al_bundy]

auus deiner interpretationsweise und deiner wechselnden ansichten schlussfolgere ich das du entweder nicht sehr viel ahnung hast oder du dich falsch ausdrückst.

unterschiedliche auffassungen zu diversen segmenten hat jeder. aber der sinvollste weg ist dieser den ich beschrieben habe und den ich gleich später noch genauer ausführen werde.

wenn du der meinung bist das es dir am liebsten wäre eine eine reale cpu zu nehmen, schlussfolgere ich das das bei dir das optimum darstellt. diese ansicht kann ich jedoch nicht teilen da auch cpu's nie 100% immer gleiche verlustleistungen haben. und weil du dann das problem des anpressdruckes und montage jeglicher art hast.


jetzt geh ich mal etwas genauer ein auf einen fest defenierten anpressdruck.
nur mal rein methaphorisch gesehen nehmen wir beispielsweise einen aquacomputer cuplex xt di. dieser wird mittels schrauben und druckfedern befestigt.
nehmen wir mal an, du setzt den cooler zu 99,9%  immer auf die selbe stelle und trägst zu 99,9% immer gleich viel wlp auf und machst mit diesen settings 10 tests. 10 tests wo du den kühler neu aufsetzen musst, 10tests wo du neue wlp auftragen musst. und mal den cooler wieder fixieren musst mit einen von dir freidefenierten anpressdruck.

ich garantiere dir das du 100% keinen einizgen reproduzierbares ergebnis mit einer tolleranz von +-0,1°C haben wirst. du wirst 100% +-1°C auseinander liegen mit deinen tests. jetzt sag mir mal wie aussagefreundlich dieser test ist, wenn die endtemperaturen +-1°C beträgt. dazu kommen noch die tolleranzen der sensorik.
willst du den ihs auf der kontaktseite zum core mit wlp einschmieren, erhälst du eine weitere abweichung. dieser test, so wie du das vorhast ist ein klassischer pseudotest und du würdest nichts anderes darstellen wie 90% der tests auch die zu den pseudotests gehören. einziger unterschied ist nur das ihr ne bessere sensorik habt. nur das die sensorik diese ungenauigkeit auch niemals kompensieren kann.

jetzt erkläre ich mal mein prinzip genauer.


vorraussetzung des prinzip ist die kraft der federn zu kennen. die kraft der federn aller cpu cooler die getesetet werden. denn danach wird der festdefenierte anpressdruck gewählt. der fest defenierte anpressdruck muss minimum 10% kleiner sein als der maximale erreichbare anpressdruck der cooler der hersteller.
warum muss der festdefenierte anpressdruck minimal 10% kleiner sein:
weil die druckfedern der hersteller nicht vollständig zusammen gedrückt werden dürfen, da man ansonsten über die specifikation des herstellers der wasserkühler testet.
ich bin mal davon ausgegangen das jeder cooler minimum 17kg anpressdruck erreicht. ob das nun stimmt ist dahin gestellt. das erfordert eine ausführliche recherche.
wenn ein cooler mit einen maximalen anpressdruck von 17kg spezifiziert ist (beispielsweise cuplex xt di), dann darf man ihn quasi mit einen  maximalen anpressdruck von 15,3kg auf den teststand betreiben. betriebt man den cooler mit mehr anpressdruck als er spezifiziert wurde, drücken sich die federn komplett durch, und die druckfedern machen keinen sinn mehr.

die druckfedern die am teststand verwendet werden ist der ersatz der druckfedern des herstellers der den geringsten anpressdruck am cooler bietet (in unseren fall cuplex xt di). jetzt könnte man wieder sagen realitätsfremd. ist es aber nicht aus den einfachen grund weil:
welche druckfedern man verwendet ist egal, wichtig ist der anpressdruck mit den man den wasserkühler betriebt denn wie gesagt ob der cooler nun einen zulässigen anpressdruck von 17kg (cuplex xt di) hat, oder 40 kg( wie beispielsweise hk2,5) ist egal da man alle cooler mit einen fest definierten druck testet der kleiner ist als der den man vorher recherschiert hat. bei unseren beispiel hat der kühler mit den geringsten anpressdruck 17kg (cuplex xt di). also testet man mit 15kg. die 15kg wird mit einer druckstarken feder des herstellers erreicht (hk 2,5), und mit einer wenigerstarken druckfeder des herstellers von beispielsweise aquacomputer.

auf den bild habe ich das schön und detailiert dargestellt. ich hoffe das ich dazu nichts schreiben muss denn es sollte selbst erklärend sein
wobei, einen satz schreibe ich doch dazu.
die grünmarkierten nippel, bleiben 100% auf dieser ebene. der rest bewegt sich mechanisch in vertikaler richtung durch die gewichtskraft der gewichte, oder einer pneumatik.

ich hoffe das es verstanden wird.


€dit: mit dieser methode seid ihr realitätsnah und reproduzierbar. einziges defezit ist das ihr nicht den maximalen napressdruck aller cooler ausnutzen könnt. und für einen ordentlichen vergleichstest dürft ihr das auch nicht. denn ihr wollt ja für jeden cooler gleiche bedingungen schaffen, und da gehört ein festdefenierter anpressdruck dazu.
oder boxt ein mittegewichtsboxer auch um den schwergewichtstitel?! eher nich;-)

[halllo_fireball]

auus deiner interpretationsweise und deiner wechselnden ansichten schlussfolgere ich das du entweder nicht sehr viel ahnung hast oder du dich falsch ausdrückst.

unterschiedliche auffassungen zu diversen segmenten hat jeder. aber der sinvollste weg ist dieser den ich beschrieben habe und den ich gleich später noch genauer ausführen werde.

wenn du der meinung bist das es dir am liebsten wäre eine eine reale cpu zu nehmen, schlussfolgere ich das das bei dir das optimum darstellt. diese ansicht kann ich jedoch nicht teilen da auch cpu's nie 100% immer gleiche verlustleistungen haben. und weil du dann das problem des anpressdruckes und montage jeglicher art hast.

Ob man mit einer festen Ansicht unbedingt mehr Ahnung hat sei dahingestellt Ich glaube das Problem ist eher, dass wir am Anfang etwas aneinander vorbeigeredet haben - du gehst davon aus dass wir Hauptsächlich Wasserkühler mit Schraubenhalterungen testen, in so fern ist dein Ansatz logisch. Mir ging es allerdings zunächst einmal nicht um spezielle Kühler sondern übliche S775 Kühler die mit Pushpins befestigt werden.
Die reale CPU mit Herstellertool auf einem bestimmten Board wäre durchaus das Optimum - theoretisch - allerdings würden die Ergebnisse nur für dieses eine Mainboard gelten.

jetzt geh ich mal etwas genauer ein auf einen fest defenierten anpressdruck.
nur mal rein methaphorisch gesehen nehmen wir beispielsweise einen aquacomputer cuplex xt di. dieser wird mittels schrauben und druckfedern befestigt.
nehmen wir mal an, du setzt den cooler zu 99,9%  immer auf die selbe stelle und trägst zu 99,9% immer gleich viel wlp auf und machst mit diesen settings 10 tests. 10 tests wo du den kühler neu aufsetzen musst, 10tests wo du neue wlp auftragen musst. und mal den cooler wieder fixieren musst mit einen von dir freidefenierten anpressdruck.

ich garantiere dir das du 100% keinen einizgen reproduzierbares ergebnis mit einer tolleranz von +-0,1°C haben wirst. du wirst 100% +-1°C auseinander liegen mit deinen tests. jetzt sag mir mal wie aussagefreundlich dieser test ist, wenn die endtemperaturen +-1°C beträgt. dazu kommen noch die tolleranzen der sensorik.
willst du den ihs auf der kontaktseite zum core mit wlp einschmieren, erhälst du eine weitere abweichung. dieser test, so wie du das vorhast ist ein klassischer pseudotest und du würdest nichts anderes darstellen wie 90% der tests auch die zu den pseudotests gehören. einziger unterschied ist nur das ihr ne bessere sensorik habt. nur das die sensorik diese ungenauigkeit auch niemals kompensieren kann.

Das ist soweit klar und darüber brauchen wir nicht zu diskutieren - außerdem hab ich schon vorher geschrieben dass Löten wohl die sinnvollste Variante für die Die IHS Verbindung ist (ehrlich gesagt stand auch noch die Frage im Raum ob überhaupt mit IHS testen - was allerdings imho wiederum der realitätsnähe deutlich abträglich ist) - also brauchst du mir das nicht noch einmal vorzuhalten Übrigens: So fern man wirklich auf eine WLP verbindung Core IHS zurückgreifen würde kannst du davon ausgehen dass die so konstruiert wäre, dass sich der IHS nicht verschieben könnte und sich damit an der Verbindung nichts ändern würde.

jetzt erkläre ich mal mein prinzip genauer.


vorraussetzung des prinzip ist die kraft der federn zu kennen. die kraft der federn aller cpu cooler die getesetet werden. denn danach wird der festdefenierte anpressdruck gewählt. der fest defenierte anpressdruck muss minimum 10% kleiner sein als der maximale erreichbare anpressdruck der cooler der hersteller.
warum muss der festdefenierte anpressdruck minimal 10% kleiner sein:
weil die druckfedern der hersteller nicht vollständig zusammen gedrückt werden dürfen, da man ansonsten über die specifikation des herstellers der wasserkühler testet.
ich bin mal davon ausgegangen das jeder cooler minimum 17kg anpressdruck erreicht. ob das nun stimmt ist dahin gestellt. das erfordert eine ausführliche recherche.
wenn ein cooler mit einen maximalen anpressdruck von 17kg spezifiziert ist, dann darf man ihn quasi mit einen  maximalen anpressdruck von 15,3kg auf den teststand betreiben. betriebt man den cooler mit mehr anpressdruck als er spezifiziert wurde, drücken sich die federn komplett durch, und die druckfedern machen keinen sinn mehr.

die druckfedern die am teststand verwendet werden ist der ersatz der druckfedern des herstellers. jetzt könnte man wieder sagen realitätsfremd. ist es aber nicht aus den einfachen grund weil:
welche druckfedern man verwendet ist egal, wichtig ist der anpressdruck mit den man den wasserkühler betriebt denn wie gesagt ob der cooler nun einen zulässigen anpressdruck von 17kg hat, oder 40 kg ist egal da man alle cooler mit einen fest definierten druck testet der kleiner ist als der den man vorher recherschiert hat. bei unseren beispiel hat der kühler mit den geringsten anpressdruck 17kg. also testet man mit 15kg. die 15kg wird mit einer druckstarken feder des herstellers erreicht, und mit einer wenigerstarken druckfeder des herstellers.

auf den bild habe ich das schön und detailiert dargestellt. ich hoffe das ich dazu nichts schreiben muss denn es sollte selbst erklärend sein
wobei, einen satz schreibe ich doch dazu.
die grünmarkierten nippel, bleiben 100% auf dieser ebene. der rest bewegt sich mechanisch nach unten durch die gewichtskraft der gewichte, oder einer pneumatik.

Dein Ansatz ist interessant, wobei ich unter Umständen eher eine Lösung mit mittigem Anpressdruck vorziehen würde - möglich wäre etwa das Arbeiten mit einer zentralen Feder und einer Schraube, wobei man die Feder bis zu einem exakt definierten Punkt zusammendrückt - ließe sich wohl durch ne Konstruktion vernünftig lösen.

EDIT: Weil ich es auch gerade auf dem Bild sehe - du wolltest ja einen Platz von 50,2mm um den Diesim herum, in die die Kühler reinpassen - das Problem stellen auch hier wieder die Luftkühler dar - denn diese haben eben andere Bodenplatten als Wakühler.

[Gargamel]

Angelötet ist der IHS imho nicht - der ist mit nem WLM mit dem Die verbunden und mit dem Package verklebt... Das für einen Teststand verlöten am sinnvollsten erscheint ist ne andere geschichte.

Mal kurz zur Wärmeübertragung vom CPU Kern zum Heatspreader: So weit ich weiß waren die Spreader bei AMDs Athlon64 mit Wärmeleitpaste versehen, weswegen sich diese CPUs auch noch relativ einfach köpfen ließen. Beim Core 2 Duo ist der Spreader jedoch tatsächlich mit dem Chip verlötet.

[al_bundy]

man kan mit meiner methode auch luftkühler testen, man müsste sich halt nur adapter dafür fräsen. diese adapter lassen sich schnell und einfach mit einer kleinen cnc aus alu fräsen, notfalls auch mit einer konvetionellen maschine. somit köntet ihr auch die pushpins "simulieren".

reale cpus sind fürn arsch, sowie das mit den mobos, die ergebnisse gelten auch nichtmal für das eine board. man kann auf einen mainbord nicht ordentlich testen. egal wie man die plattform aufbaut.

auch für standardaufsatzhilfe von 50,2 x 50,2 kann man sich aus 2mm plexi eine aufsatzhilfe bauen die den coolern angepasst werden.

der ansatz ist nicht nur ein ansatz sondern er ist ausgereift und stellt einen optimalen kompromiss dar. und kompromisse muss man einfach setzen.
einen zentrischen anpressdruck halte ich für nicht sinnvoll weil:
wenn die gewichtskraft so aufgeteilt ist wie bei einer original montage, da sehen die kräfte ganz anders aus als wenn man den cooler zentrisch andrückt. das material verzieht sich anders (ist im tausendstel bereich) und man kann auch nicht testen wie potent die halterung ist. gewisse halterungen sind instabil und verbiegen sich zum teil ab einen gewissen anpressdruck, das hat zur folge das dieser cooler in einen test schlechter abschneidet.
testet man den cooler mit einer zentrischen vertikalen kraft würden diese eigenschaften der halterungen nicht mitgetestet werden. daraus folgt das im test nicht alle eigenschaften des coolers getestet werden. desweiteren zeigt es auch nicht die schwäche der halterung auf sofern es eine gibt. und bei einigen coolern gibt es diese schwäche
und eine halterung gehört nunmal mit zum cooler und diese sollte beim test auch zum einsatz kommen.

wobei man die Feder bis zu einem exakt definierten Punkt zusammendrückt - ließe sich wohl durch ne Konstruktion vernünftig lösen.

die feder kannst du nur mittels einer fest defenierten gewichtskraft auf den fest defenierten punkt zusammendrücken wobei wir wieder bei der tatsache sind das ein festdefenierter anpressdruck pflicht ist. und die konstruktion habe ich geliefert.

€dit: danke gargamel hätte das tut auch liefern können, hatte aber keine lust wirklich jedes detail faktisch zu hinterlegen.

[halllo_fireball]

man kan mit meiner methode auch luftkühler testen, man müsste sich halt nur adapter dafür fräsen. diese adapter lassen sich schnell und einfach mit einer kleinen cnc aus alu fräsen, notfalls auch mit einer konvetionellen maschine. somit köntet ihr auch die pushpins "simulieren".

Imho schlicht und ergreifend zu aufwändig - gibt so viele verschiedene Lukühler und wenn da mal der Adapter nicht passt nen anderen fräsen - hm sicherlich optimal aber schlecht machbar.

reale cpus sind fürn arsch, sowie das mit den mobos, die ergebnisse gelten auch nichtmal für das eine board. man kann auf einen mainbord nicht ordentlich testen. egal wie man die plattform aufbaut.

öhm ein paar Ausführungen dazu wären interessant...

auch für standardaufsatzhilfe von 50,2 x 50,2 kann man sich aus 2mm plexi eine aufsatzhilfe bauen die den coolern angepasst werden.

klar kann man nen Plexiaufsatz bauen und die individuell anpassen wenn man ständig ne fräse zur Hand hat...  Wobei ich den Ausatz nicht wirklich für nötig halte sofern man im Original-Sockel testet was du aber ja sowieso prinzipiell ausgeschlossen hast...

der ansatz ist nicht nur ein ansatz sondern er ist ausgereift und stellt einen optimalen kompromiss dar. und kompromisse muss man einfach setzen.

Und ich bin nach wie vor der Meinung dass man Kompromisse auch anders setzen kann...

einen zentrischen anpressdruck halte ich für nicht sinnvoll weil:
wenn die gewichtskraft so aufgeteilt ist wie bei einer original montage, da sehen die kräfte ganz anders aus als wenn man den cooler zentrisch andrückt. das material verzieht sich anders (ist im tausendstel bereich) und man kann auch nicht testen wie potent die halterung ist. gewisse halterungen sind instabil und verbiegen sich zum teil ab einen gewissen anpressdruck, das hat zur folge das dieser cooler in einen test schlechter abschneidet.
testet man den cooler mit einer zentrischen vertikalen kraft würden diese eigenschaften der halterungen nicht mitgetestet werden. daraus folgt das im test nicht alle eigenschaften des coolers getestet werden. desweiteren zeigt es auch nicht die schwäche der halterung auf sofern es eine gibt. und bei einigen coolern gibt es diese schwäche
und eine halterung gehört nunmal mit zum cooler und diese sollte beim test auch zum einsatz kommen.

Klar dass bei nem zentralen Druckpunkt ein Test der Halterung nicht mehr wie gewünscht gegeben ist. Nur die Frage ist am Ende auch wieder was kann ich mit vertretbarem Aufwand (Kosten) realisieren - und da ist dann wieder ne zentrale Druckvorrichtung zu bevorzugen.

wobei man die Feder bis zu einem exakt definierten Punkt zusammendrückt - ließe sich wohl durch ne Konstruktion vernünftig lösen.

die feder kannst du nur mittels einer fest defenierten gewichtskraft auf den fest defenierten punkt zusammendrücken wobei wir wieder bei der tatsache sind das ein festdefenierter anpressdruck pflicht ist. und die konstruktion habe ich geliefert.

In dem Fall wäre eine Schraube auch eine Möglichkeit - ob Gewichtskraft oder nicht ist in dem Fall egal, hauptsache die Kraft an sich ist definiert - das kann man auch mit einer bekannten Feder bewerkstelligen.

THX Gargamel - hab leider noch keinen S775 Prozzi geköpft und aus den Techdocs ging das nicht hervor, daher war ich von nem WLM zwischen IHS und DIe ausgegangen.

[nemon]

kloppt euch mal langsamer, ich will auch mitmachen!

so freunde der sonne^^
zunächst mal gleich zum anfang. realitätsnah kann man nie messen. tolleranzen sind überall vorhanden. ich schreibe einfach mal nen bisschen was dazu.

so sehe ich es im prinzip auch, ein "realitätsnah" wird durch so viele parameter beeinflusst, dass es viel mehr sinn macht, leicht handhabbare umgebungsbedingungen zu definieren (und nicht auss einem realen system abzuleiten), diese einzuhalten und auch zu protokollieren

zur isolierung: völliger schwachsin.
warum: weil da sowieso keine zugluft herscht. und weil eh nie 100% der abgegebenen wärmeleistung am kühler ankommen. und ob es faktisch 60% 90& oder 92% sind das ist vollkommen egal.
warum ist das egal: nehmen wir mal einen fixedwert von 85%. dann kommen immer und jeddes mal 85% am kühler an. selbst wenns 92% oder 60% wären. der wirkungsgrad bleibt immer gleich. das cad file mit mit den ihs und der pom ummantelung kann man so aber stehen lassen. schaden tut es nicht, kann man aber wie gesagt vernachlässigen. als isolierstück ist das effizienteste pom

schwachsin ist es nicht zwingend, im prinzip hast du recht, der wirkungsgrad spielt keine rolle, aber auch erst, sobald er bekannt ist. also machst du eine simulation des systems am computer, oder rechnest von hand das ganze durch. dann weißt du, wenn ich xyz watt am fet erzeuge, kommen zyx % davon am kühler an.

man sollte zwar möglichst realitätsnah solche tests vollführen, aber das spielt bei einen teststand nur eine untergeordnette rolle. das A und O ist die reproduzierbarkeit der ausgelesenen werte. nur darauf und einzig und alleine darauf kommt es an.

siehe oben: der unterschied zwischen systemen ist zu verschieden um alle zu berücksichtigen, wir brauchen umgebungsvariablen, die leicht einzuhalten sind und bekannte größen haben

um es realitätsnah halten zu wollen, empfehle ich einen original ihs
warum: weil reale cpu's den auch drauf haben.
original intel ihs sind afaik 2mm dick
und das is thermisch gesehen ne menge bei ienen kühler mit 2mm mehr restboden beispielsweise bekommt man im delta T schon schätzungsweise 5K schlechtere werte raus.
wie verbaue ich den ihs.
ganz einfach. ->anlöten
entspricht der realität und hält für die ewigkeit.

wenn du einen bekannten wirkungsgrad hast, ist es egal, ob du den ihs aufgelötet hast, oder ihn in den diesim integrierst. ich würde ihn sogar aus einem stück fertigen, da dann z.b. ein 2. diesim exakt gleich gebaut werden kann, wo hingengen das auflöten ein komplett neues einmessen des wps erfordern würde.

ihs planschleifen lassen, versteht sich von selbst. man schleift da was weiß ich, ca 2-3hundertstel mm ab bis er plan is. thermisch macht das keinen messbaren wiederstand.

jo, das ist klar, ebenso sollte auch der diesim an der kontaktfläche zum fet poliert sein

dann noch ein punkt an den hier niemand gedacht hat. größte fehlerquelle neben das auftragen der wlp ist der mensch. der kühler wird nie 100% genauso wieder aufgesetzt. deswegen einen zentrischen aufsatz bauen wo der cooler drinne eingesetzt wird. beispielsweise und optimalerweise 50,2 x 50,2mm
so hat jeder gängige cooler noch an jeder seite 1/10mm platz. und das risiko des falschaufsetztens ist gleich 0
wenn ein cooler 0,5mm auf eine falsche seite aufgesetzt wird verfälscht es das endergebnis gerade bei düsenkühler erheblich.

und einen luftkühler willst du nicht testen? die haben einen größeren footprint. ich behaupte, dass eine halterung an 4 bohrlöchern, die mit guter genauigkeit den vorgaben von intel/amd entsprechen den kühler ausreichend zentriert, dass eine zusätzliche kalibrierung keine rolle spielt. und der thermische widerstand eines kühlers, auch eines düsenkühlers wird nicht messbar verändert (mit unseren mitteln nicht messbar), wenn er 1mm um den mittelpunkt versetzt auftritt. dafür sind die abmaße des kühlers zu groß und diese abweichung sollte mit der üblichen halterung erreichbar sein.

Diesim: erstmal müsst ihr euch nen kopf machen auf welcher basis der diesim sein soll. ich würde mich da nicht wirklich festsetzen, sondern eher 2 diesims fertigen. einmal amd hummer und einmal intels quadcore. so könnt ihr sehen wie die cooler auf einen single core und einen quadcore abschneiden.

ich denke, ein diesim, der in etwa den maßen einer aktuellen cpu entspricht, ist ausreichend, du müsstest sonst für jeden neuen kern und dieshrink einen neuen diesim entwerfen, ermessen und die alten kühler nachmessen um unter den gleichen bedingungen zu testen. es lässt sich absehen, dass die diefläche innerhalb gewisser maßen bleiben wird. wenn der diesim in diesem bereich liegt, ist es gut. wie oben schon 2 mal erwähnt, es geht um die schaffung eindeutig definierter und konstanter umgebungsvariablen. und ein kühlerhersteller baut auch nicht jeden kühler 2 mal für verschiedene cpukerne, sondern liefert für den gleichen kühler einfach nur eine andere halterung mit.

zu den maßen des cores am diesim. tolleranzen von +- 1/10mm sollten reichen. die schwankungen sind nur marginal und liegen im bereich der messtolleranzen. das behaupte ich jetzt einfach mal in meinen jugendlichen leichtsin.

jap, liegen sie

desweiteren sollte der rest des kupferblocks so kompakt wie möglich gefertigt werden, damit nicht nur unnötig noch mehr lesitung verschwendet. im grunde egal, aber was man schnell und einfach lösen kann ohne viel aufwand, das sollte man mitnehmen.

der diesim kann ruhig einfache formen haben, ich bin ja für einen fet im to247-gehäuse. dieser kann die geforderte leistung gut abgeben. die kühlfläche von dem teil ist leicht größer, als die fläche eines aktuellen core quad. also muss der diesim zum kühler hin am besten wie ein kegelstumpf zulaufen.

wenn ihr mit fets heizt und euch für einen quadcoredummy entscheidet, dann heizt mit 2 fets, da die wärmequelle dann nicht nur zentral wirkt, sondern eher gleichmäßig.

in einem fet im to247-gehäuse wirkt die heizleistung relativ gleichmäßig. 2 dieser fets sind zu groß. ein fet im to220-gehäuse ist nicht in der lage, 150w sicher abzugeben. davon bräuchten wir dann 2 stück nebeneinander, die aber voneinander getrennt gregelt werden müssen, größer sind, als ein to247-fet und auch sonst keine vorteile bringen. => idee verworfen

den anpressdruck wählt ihr, nicht der hersteller. ihr könnt die kühler mit 5kg anpressdruck testen, sowie auch mit 40kg. empfehlen würde ich jedoch 30-40kg. damit liegt ihr noch in den specs die intel vorschreibt.

ich denke, wir sollten ein mainboard nachbauen und die original kühlerhalterung nehmen. was bringt es uns, wenn wir mit 400n anpresskraft messen, die originalklammer aber nur 50n schafft? dann haben wir di wlp viel besser aus dem zwischenraum gedrückt und erzielen bessere werte, als der kunde, der die originalklammer verwenden wird. über einen ZUSATZtest mit hoher, bei allen kühlern gleicher anpresskraft können wir gerne reden.

warum einen so "hohen" anpressdruck:
damit sich die wärmeleitpaste an den seiten rausdrückt.

siehe oben

Wieviel Watt solltet ihr zum heizen nehmen:
generell soviel wie möglich
warum:weil es die tolleranzen genauer darstellt und die kühler im testfeld weiter auseinander liegen. ich empfehle da 150W ist ganz brauchbar.

sehe ich auch so, bzw. sollte auf jeden fall in einem leistungsbereich von 0...~150-200w gemessen werden. das ganze ergibt dann eine Rth/w-kurve, welche insbesondere bei heatpipekühlern nicht konstant ist. dieser Rth/w-wert ist im prinzip auch genau das, was wir haben wollen, aus dem verlauf lassen sich sämtliche erwärmungen interpolieren

wie montiert ihr die cooler?
realitätsnah, mit original halterung?

gegenfrage: wie montiert der user den Kühler? realitätsnah mit der originalen halterung

schwachsinn...
warum, da man keinen genauen anpressdruck reproduzieren kann.
also müsst ihr das alt konventionel mit einer Vertikalen kraft machen. etweder pneumatisch, oder halt mit gewichten. optimal wäre es wenn man auch beim anpressen ob nun zentrish oder nicht, noch druckfedern mit einsetzt. bei einen anpressdruck von beispielsweise 40kg, empfelhe ich eine drockfeder mit 500N
das ist das reproduzierbarste. und nur darauf kommt es bei einen kühlertest an.

in diesem fall würde ich die reproduzierbarkeit so auslegen, dass eben der anpressdruck des kühlers reproduzierbar beim kunden verwendet wird. daher bin ich ja auch für 2 messreihen, zum einen mit der originalklammer, zum anderen mit einer reproduzierbaren kraft. übrigens ist es eine anpresskraft und kein anpressdruck.

welche wlp solltet ihr verwenden?
aus solidarischen gründen und mechanischen gründen sowie thermischen gründen würde ich sagen flüssigmetall.
warum:
weil sich da auch garantiert noch das letzte zehntel gramm an den seiten rausquetscht. und weil der wärmeleitkoeffizient wesentlich besser is als bei pasten.

da ist dir aber der diesim nach 10 messreihen unbrauchbar geworden. ich würde eher das alt bekannte nähmaschinenöl nehmen, oder eine beliebige paste, die aus keinen körnern besteht. das kann dann auch eine noname-paste sein. von pasten mit leichten körnern halte ich nichts, insbesondere polierte kühler sehe ich da deutlich im nachteil, da die körnung einen möglichst kleinen abstand zwischen diesim und kühler wirksam verhindert.

das hier und da irgendwo wärme am mobo abgegeben wird is ja sowas von egal.
wie im punkt eins schon beschrieben isses boogie wieviel wärmeleistung am kühler ankommt. die effektive leistung kann sowieso niemand mit sicherheit bestimmen.

genau, wir müssen den faktor zwischen reingesteckter und am diesim abgegriffener energie kennen, mehr nicht. wie bei einer realen cpu die wärme sich verteilt, muss uns egal sein.

tips:
schneiden kein gewinde in pom, resit schnell aus und hält nich viel

muss man halt das gewinde tiefer schneiden, oder mit einer mutter + scheibe kontern

holt euch infos und praxis erfahrungen ein von leuten die sowas schonmal gemacht haben und vertraut nicht so sehr auf irgendwelchen berechnnungen. in der realität sieht alles anders aus.

wer etwas zum thema beitragen will, ist hier immer herzlich zu eingeladen

was auch noch wichtig ist, ist die verwendette sensorik. tempfühler und die geschichte die die werte ausliest und weitergibt.

die sensoren gehören insbesondere ersteinmal kalibriert. dabei zählt weniger der absolut ausgelesene wert, sondern vielmehr der relative messwert, da wir hier eine differenztemperatur messen. alle verwendeten temperatursensoren müssen bei 2 möglichst weit auseinanderliegenden temperaturen das gleiche anzeigen, damit wird der nullpunktfehler und der steigungsfehler ausgeglichen. wenn die sensoren das nicht leisten, muss eben mit korrekturkurven nachgeholfen werden. das lässt sich aber alles von hand amchen. solche messungen müssen übrigens gelegentlih wiederholt werden, da auch die bauteile alterungsbedingt driften.

so das wars erstmal, ist genug stuff dabei^^

jo

[nemon]

So jetzt kommen wir erstmal auf den Teppich zurück...
Ob isolierung oder nicht ist vollkommen egal, wie du selber festgestellt hast, denn real kann man die Wärmequelle sowieso nicht gestalten - also spricht auch nichts gegen eine isolierung.
Heatspreader kommt auf jeden Fall drauf - übrigens kannst du wenn du lustig bist auch einfach ausrechnen wie stark sich die Temperatur verschlechetert - bei 2mm sind bei ner Fläche eines aktuellen Quadcores und 150W Heizleistung < 3,8 K...

ihr redet hier von isolation des diesims, was für möglichkeiten gibt es denn? entweder, der diesim ist in delrin eingebettet, mit kontakt zum delrin, oder zwischen delrin und diesim ist ein luftraum. in beiden fällen können wir davon sprechen, dass der diesim thermisch von der umgebung isoliert ist, denn delrin ist, verglichen mit dem kupfer des diesims ein isolator. bettet mal einen leistungsfet, wie den beim wps verwendeten in delrin ein und beheitzt ihn mit sagen wir 5 watt. selbst durch den großen querschnitt des delrinblocks kann diese wärme nicht hinreichend abgeführt werden und der fet geht hopps, oder schmilzt sich seinen weg nach außen. daran könnt ihr schonmal ableiten, welcher wärmestrom ins delrin geht, wenn ihr am fet 100w und mehr anlegt, viel ist das nicht.

Ob anlöten oder nicht bin ich mir beim Heatspreader ehrlich gesagt noch nicht sicher... Anlöten entspricht aber sicherlich nicht der Realität - dafür müsste man wohl eher ne wlp verwenden und das ganze absolut gegen verschiebungen sichern...

intel verlötet den IHS mit dem die und verklebt den ihs zusätzlich mit dem pcb. aber was intel macht, ist für uns total uninteressant, was für uns wichtig ist, ist, dass wir den thermischen widerstand des diesims kennen. ob der ihs da aufgelötet, verklebt, oder das ganze ein stück ist, ist total egal. aus fertigungstechnischer sicht würde ich sagen, dass die fertigung aus einem stück am praktikabelsten ist.

Wieso IHS Planschleifen wenn man eh einen originalen nimmt?!

siehe oben... ich würde die oberfläche dennoch plan schleifen, alleine, damit sie am ende nicht ballig ist, was äußerst ungünstig wär, da dadurch der thermische kontakt weitestgehend verloren geht

Was die Halterung angeht so wirds auf die originale Halterung rauslaufen - warum? Weil man damit auch den vom Hersteller vorgesehenen Anpressdruck bekommt. Ein User kann sich viel davon kaufen den besten Kühler zu haben, wenn die Halterung von diesem kagge ist. Natürlich - würde man jetzt rein die Kühlleistung eines Kühlkörpers bewerten wollen müsste man einen definierten Anpressdruck haben. Letztendlich geht es aber darum ein Produkt als ganzes zu bewerten und zu dem gehört nun einmal die Halterung. Übrigens sind es imho 25-30kg bzw.  250-300N die von Intel vorgesehen werden...

sehe ich quasi genauso, von einem zusätzlichen test bei hohem, bei jedem kühler gleichen druck abgesehen

Das ich auf ne Flüssigmetallwlp zurückgreifen werde ist logisch - schließlich sind da auf Grund des hohen Wärmeleitkoeffizienten die Toleranzen die durch falsches Auftragen entstehen können wesentlich kleiner...

das stimmt soweit, aber dieses flüssigmetallzeugs ruiniert dir deine oberfläche

Sensorik ist übrigens die WPS.

wo aber durchaus auch ein paar verbesserungen angebracht sind

Das was interessant ist, ist das mit den Gewinden in POM - da werd ich mir wohl noch was überlegen müssen...

da, wo wirklich etwas kräftig verspannt wird, wie in meinem 1. post das loch nicht unbedingt groß dimensionieren, aber auf der gegenseite mit mutter und scheibe kontern, dann kannst du das besser anziehen, als wenn du 20 gewindegänge hast

Um nochmal auf die Reproduzierbarkeit einzugehen: Ja du kannst durch einen fest definierten Anpressdruck und andere Maßnahmen einigermaßen reproduzierbare Tests machen, aber dadurch erreichst du nur, dass du im Fall einer Wasserkühlung den Kühlblock testen kannst, nicht aber den Kühler als ganzes. Somit reiht sich ein solcher Test auch bei den Wischiwaschitests ein, da der Leser damit zwar eine Aussage darüber bekommt wie Leistungsfähig der Kühlblock ist aber nicht wie Leistungsfähig der Kühler.

wenn der rest des aufbaus stimmt, wird der einzelne kühler ja auch reproduzierbar getestet, wenn immer die gleiche (=seine eigene) halterung verwendet wird

Jan

Kevin

[halllo_fireball]

Ob anlöten oder nicht bin ich mir beim Heatspreader ehrlich gesagt noch nicht sicher... Anlöten entspricht aber sicherlich nicht der Realität - dafür müsste man wohl eher ne wlp verwenden und das ganze absolut gegen verschiebungen sichern...

intel verlötet den IHS mit dem die und verklebt den ihs zusätzlich mit dem pcb. aber was intel macht, ist für uns total uninteressant, was für uns wichtig ist, ist, dass wir den thermischen widerstand des diesims kennen. ob der ihs da aufgelötet, verklebt, oder das ganze ein stück ist, ist total egal. aus fertigungstechnischer sicht würde ich sagen, dass die fertigung aus einem stück am praktikabelsten ist.

Wieso IHS Planschleifen wenn man eh einen originalen nimmt?!

siehe oben... ich würde die oberfläche dennoch plan schleifen, alleine, damit sie am ende nicht ballig ist, was äußerst ungünstig wär, da dadurch der thermische kontakt weitestgehend verloren geht

Jap bin mittlerweile auch zu dem Schluss gekommen den Diesim mit Heatspreader aus einem Stück zu fertigen, macht auch ne vernünftige Verschraubung möglich, ohne ins Delrin geschnittene Gewinde unnötig zu strapazieren.

Was die Halterung angeht so wirds auf die originale Halterung rauslaufen - warum? Weil man damit auch den vom Hersteller vorgesehenen Anpressdruck bekommt. Ein User kann sich viel davon kaufen den besten Kühler zu haben, wenn die Halterung von diesem kagge ist. Natürlich - würde man jetzt rein die Kühlleistung eines Kühlkörpers bewerten wollen müsste man einen definierten Anpressdruck haben. Letztendlich geht es aber darum ein Produkt als ganzes zu bewerten und zu dem gehört nun einmal die Halterung. Übrigens sind es imho 25-30kg bzw.  250-300N die von Intel vorgesehen werden...

sehe ich quasi genauso, von einem zusätzlichen test bei hohem, bei jedem kühler gleichen druck abgesehen

Die Frage ist halt ob sich so ein "Hochdrucktest" so einfach realisieren lässt - zumindest bei Luftkühlern sehe ich da Probleme. Sicher machbar ist alles, aber am Ende ist es auch eine Frage der Kosten/Nutzen-Relation.

Das ich auf ne Flüssigmetallwlp zurückgreifen werde ist logisch - schließlich sind da auf Grund des hohen Wärmeleitkoeffizienten die Toleranzen die durch falsches Auftragen entstehen können wesentlich kleiner...

das stimmt soweit, aber dieses flüssigmetallzeugs ruiniert dir deine oberfläche

Hm damit hatte ich mich nicht beschäftigt, daher werde ich wohl auf Öl zurückgreifen...

Jan

Kevin

[al_bundy]

zunächst einmal möchte ich sagen das öl eine äußerst gute alternative darstellt, warum wisst ihr selber

dann ist es faktisch aber völlig egal wieviel wirkungsgrad der teststand aufweißt. es interessiert niemanden wieviel leistung man reingibt und wieviel leistung am ende am cooler ankommt. das nützt einen selber auch nichts wenn man den wirkungsgrad kennt. die messergebnisse beeinflust es nicht, und darauf kommts ja auch an.

zu den luftkühlern kann man wie gesagt spezifische teile fräsen.


*****
Zitat
den anpressdruck wählt ihr, nicht der hersteller. ihr könnt die kühler mit 5kg anpressdruck testen, sowie auch mit 40kg. empfehlen würde ich jedoch 30-40kg. damit liegt ihr noch in den specs die intel vorschreibt.
ich denke, wir sollten ein mainboard nachbauen und die original kühlerhalterung nehmen. was bringt es uns, wenn wir mit 400n anpresskraft messen, die originalklammer aber nur 50n schafft? dann haben wir di wlp viel besser aus dem zwischenraum gedrückt und erzielen bessere werte, als der kunde, der die originalklammer verwenden wird. über einen ZUSATZtest mit hoher, bei allen kühlern gleicher anpresskraft können wir gerne reden.
*****

wozu das mainboard nachbauen wenn man die mounting holes aus plexi oder alu nachbauen kann?! vollkommender schwachsin.
und wenn du dir meine konstruktion angeschaut hast, dann würdest du feststellen, das dieses konstrukt die beste art und weise ist produkte optimal testen zu können. denn bei meiner variante wird die original halterung des produktes mitgetestet mit einer anpresskraft die jeder halterung am markt erreicht und erreichen wird.
und wenn du dir mal vor augen führst was ich ebenfalls schonmal geschrieben habe, dann wirst du feststellen das es ohne fest defenierten anpressdruck defenetiv nicht geht! du testet einen cooler 10x und bekommst 10 verschiedene delta T raus. wie aussagekräftig soll der test dann sein? da kann man ja gleich die amateure von easy-mod ransetzen.
mit diesen konstrukt ist es nicht mehr erforderlich 2 messreihen durchführen zumüssen. und die montage des kühlers mit diesen konstrukt entspricht zu 100% der montage die die user verwenden, einziger punkt der anders ist, das die anpresskraft über ein gewicht der fest defeniert und reproduzierbar ist kommt und nicht durch zusammendrücken der federn durch eine schraube und mutter mittels gewinde wodurch man nie einen reproduzierbaren anpressdruck erhält und alle werte nicht 1:1 vergleichbar sind.

das ist doch nicht so verkehrt zu verstehen jungs...


desweiteren macht es defenetiv etwas aus, auch auf der kleinen fläche wenn man einen düsenkühler um 0,5mm nicht zentrisch auflegt. aus den einfachen grund, weil ein teil der düsen nicht mehr auf den core spritzen. und düsenkühler funktionieren effizient eben nur punktuell. anders is das bei zern und subzero cooling...

[halllo_fireball]

zunächst einmal möchte ich sagen das öl eine äußerst gute alternative darstellt, warum wisst ihr selber

dann ist es faktisch aber völlig egal wieviel wirkungsgrad der teststand aufweißt. es interessiert niemanden wieviel leistung man reingibt und wieviel leistung am ende am cooler ankommt. das nützt einen selber auch nichts wenn man den wirkungsgrad kennt. die messergebnisse beeinflust es nicht, und darauf kommts ja auch an.

zu den luftkühlern kann man wie gesagt spezifische teile fräsen.

Wenn du das kostenlos übernimmst dann können wir gerne darüber reden, aber das würde nichts daran ändern, dass der Nutzen in keiner Relation zu den entstehenden Kosten steht.

*****
Zitat
den anpressdruck wählt ihr, nicht der hersteller. ihr könnt die kühler mit 5kg anpressdruck testen, sowie auch mit 40kg. empfehlen würde ich jedoch 30-40kg. damit liegt ihr noch in den specs die intel vorschreibt.
ich denke, wir sollten ein mainboard nachbauen und die original kühlerhalterung nehmen. was bringt es uns, wenn wir mit 400n anpresskraft messen, die originalklammer aber nur 50n schafft? dann haben wir di wlp viel besser aus dem zwischenraum gedrückt und erzielen bessere werte, als der kunde, der die originalklammer verwenden wird. über einen ZUSATZtest mit hoher, bei allen kühlern gleicher anpresskraft können wir gerne reden.
*****

wozu das mainboard nachbauen wenn man die mounting holes aus plexi oder alu nachbauen kann?! vollkommender schwachsin.

Bevor du wieder was von wegen Schwachsinn usw. von dir gibts denk bitte einmal nach - was denkst du denn hat nemon mit Mainboard nachbauen gemeint? - Ein PCB mit den Mountingholes extra für den Teststand machen - wohl sicherlich nicht Wenn dann kommt eine Lösung mit Alu in Frage bzw. bei meiner Konstruktion einfach ein stinknormales Mainboard.

und wenn du dir meine konstruktion angeschaut hast, dann würdest du feststellen, das dieses konstrukt die beste art und weise ist produkte optimal testen zu können. denn bei meiner variante wird die original halterung des produktes mitgetestet mit einer anpresskraft die jeder halterung am markt erreicht und erreichen wird.
und wenn du dir mal vor augen führst was ich ebenfalls schonmal geschrieben habe, dann wirst du feststellen das es ohne fest defenierten anpressdruck defenetiv nicht geht! du testet einen cooler 10x und bekommst 10 verschiedene delta T raus. wie aussagekräftig soll der test dann sein? da kann man ja gleich die amateure von easy-mod ransetzen.
mit diesen konstrukt ist es nicht mehr erforderlich 2 messreihen durchführen zumüssen. und die montage des kühlers mit diesen konstrukt entspricht zu 100% der montage die die user verwenden, einziger punkt der anders ist, das die anpresskraft über ein gewicht der fest defeniert und reproduzierbar ist kommt und nicht durch zusammendrücken der federn durch eine schraube und mutter mittels gewinde wodurch man nie einen reproduzierbaren anpressdruck erhält und alle werte nicht 1:1 vergleichbar sind.

Ganz abgesehen davon, dass der Testaufwand bei 10x Montieren pro Kühler etwas ausufern würde - wie schon von nemon bemerkt sollte der Anpressdruck mit der Herstellerhalterung auch reproduzierbar sein.

das ist doch nicht so verkehrt zu verstehen jungs...

Ich glaube deinen Standpunkt hat hier mittlerweile jeder verstanden Nur teilt wohl nicht jeder die Auffassung, dass das die einzige "Wahrheit" ist...

desweiteren macht es defenetiv etwas aus, auch auf der kleinen fläche wenn man einen düsenkühler um 0,5mm nicht zentrisch auflegt. aus den einfachen grund, weil ein teil der düsen nicht mehr auf den core spritzen. und düsenkühler funktionieren effizient eben nur punktuell. anders is das bei zern und subzero cooling...

Nemon hat es schon gesagt - die Zentrierung über die Halterung sollte zunächst einmal ausreichen sein - man kann sich natürlich zur Zufriedenheit aller noch einen Mechanismus ausdenken der eine absolute Zentrierung zur Folge hat - wie das auf nem normalen Mobo am geschicktesten zu machen ist kann ich mir ja noch überlegen.

[al_bundy]

alter, was laber ich denn ihier die ganze zeit. der test wird doch mit der originalhalterung durchgeführt. verstehst du das denn immer noch nicht?
adapterplatten kann ich euch fräsen. ihr müsst nur das material übernehmen und zeichnungen liefern.

*******
Ganz abgesehen davon, dass der Testaufwand bei 10x Montieren pro Kühler etwas ausufern würde - wie schon von nemon bemerkt sollte der Anpressdruck mit der Herstellerhalterung auch reproduzierbar sein.
*******

da würde nichts ausufern, und das musst du auch machen, um festzustellen wie reproduziergenau das gesammt setup ist. das stellt nur sicher das auch genau die gleichen bedingungen für alle andere kühler herschen die du da brätst. hast du andere bedingungen bei anderen coolern kansnt du dir die werte inne haare schmieren, ohne referenz keine vergleichsmöglichkeit so ist das nun mal.

und geh von den gedankensprung ab ein original mainboard zu verwenden, da wird einen schlecht.

kritisiere mich jetzt mal sachlich und schreibe auf was an meiner lösung schlecht ist!

[efferman]

Al deine methode ist vermutlich eine besten um gleiche bedingungen zu schaffen. aber meiner ansicht nach gehts hier nicht darum alle kühler mit dem selben anpressdruck zu testen, sondern mit dem anpressdruck den der hersteller vorgesehen hat.
einen kühler 10 mal zu montieren und den kompletten testurchlauf zehnmal zu wiederholen is schon enorm viel aufwand, aber das bei allen testkühlern durchzuführen ist illusorisch. wenn es hochkommt schaffe ich zwei komplette durchläufe an einem wochentag und da läuft die wps von 18,30 bis kurz vor mitternacht. also pro kühler 3 tage nur für die basistests. schafft das mistvieh von luftkühler problemlos die 150 watt, kommen noch zwei tage dazu. bei zehn mal montieren komme ich da auf schöne 50 tage für einen kühler. Wasserkühler gehen zwar deutlich schneller, aber wir wollen ja beides testen.

[al_bundy]

die kühler 10 mal zu testen ist auch schwachsinnig. es reicht da immer ein test aus, aber um schauen zu können wie genau das system arbeitet muss man mit ein und den selben cooler mehrmals testen. erst wenn man ein akzeptables repruduzierbares ergebnis hat und gewährleisten kann, würde ich diesen teststand freigeben. vorher nicht.

wenn du immer den selben anpressdruck verwendest beispielsweise 150N, dann verwendest du automatisch die anpressdrücke die der hersteller spezifiziert hat, das ist ja das tolle an der methode. denn jede halterung schafft die 150N zu erzeugen die der testaufbau bereitstellt.

man kann einfach keinen cooler A mit Cooler B vergleichen wenn der anpressdruck abweicht. das sind schon ein paar °C.

[halllo_fireball]

alter, was laber ich denn ihier die ganze zeit. der test wird doch mit der originalhalterung durchgeführt. verstehst du das denn immer noch nicht?
adapterplatten kann ich euch fräsen. ihr müsst nur das material übernehmen und zeichnungen liefern.

Das ist schonmal erfreulich - trotzdem würde sich die Testzeit und der Testaufwand unnötig verlängern. Ziel des zweiten Teststandes soll es ja sein mehr Kühler testen zu können - mit dem Prozedere wären wir leider wieder bei sehr langwierigen Tests.

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Ganz abgesehen davon, dass der Testaufwand bei 10x Montieren pro Kühler etwas ausufern würde - wie schon von nemon bemerkt sollte der Anpressdruck mit der Herstellerhalterung auch reproduzierbar sein.
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da würde nichts ausufern, und das musst du auch machen, um festzustellen wie reproduziergenau das gesammt setup ist. das stellt nur sicher das auch genau die gleichen bedingungen für alle andere kühler herschen die du da brätst. hast du andere bedingungen bei anderen coolern kansnt du dir die werte inne haare schmieren, ohne referenz keine vergleichsmöglichkeit so ist das nun mal.

Ich weiß nicht wie du dir den Testalltag vorstellst, aber wenn man mal ein Roundup oder ähnliches machst, dann kannst du dir 10maliges testen einfach zeitlich nicht leisten. So toll dies in Bezug auf die Testergebnisse wäre, da man mit gemittelten Testwerten "bessere" Ergebnisse liefern könnte - es ist in der Praxis schlichtweg zeitlich nicht umsetzbar.

und geh von den gedankensprung ab ein original mainboard zu verwenden, da wird einen schlecht.

Vorher hast du ja selber geschrieben ein Mainboarddummy aus Alu wäre denkbar - wenn ich nen original mainboard verwende ist das auch nichts anderes. Nenn mir bitte Gründe die ein Mainboard als besonders schlechte Lösung erscheinen lassen. Wenn man auf den Ansatz hinaus will, wie er von mir befürwortet wird, also mit Herstellerhalterung zu testen macht das Mainboard auf jeden Fall sinn. Stabilitätstechnische Probleme sollte man nicht bekommen - das ist konstruktiv schonmal sichergestellt.

kritisiere mich jetzt mal sachlich und schreibe auf was an meiner lösung schlecht ist!

Ich kritisiere dich schon die ganze Zeit sachlich! Was an deiner Lösung "schlecht" ist, ist schlicht und ergreifend, dass die Messergebnisse zwar für sich genommen wunderbar und reproduzierbar sind, jedoch nicht praxisrelevant, da der Käufer auf seinem System einen anderen Anpressdruck haben wird, und damit andere Ergebnisse. Damit wird der eine Kühler der bei gleichem Anpressdruck besser ist als ein anderer Kühler mit seiner eigenen Halterung vielleicht schlechter sein - somit ists mit dem Wert der Messwerte für die Katz. Du erhälst also reproduzierbar irrelevante Ergebnisse. Der Einheitsdruck wäre sinnvoll hätten alle Hersteller die selbe Halterung.
Das entscheidende ist jedoch, dass deine Lösung deutlich kostenintensiver und aufwändiger als nötig ist - und damit erübrigt sich die Geschichte für mich auch. Selbst wenn man die Kosten durch kostenloses fräsen in den Griff bekommen würde dann wäre immer noch der deutliche Mehraufwand. Für jeden zweiten Lukühler ne eigene Halterung designen - fräsen - an mich zurückschicken - sind schonmal locker 4-5 Tage rum. Dann noch 10 mal runter und rauf - es lebe der Endlostest.

[halllo_fireball]

wenn du immer den selben anpressdruck verwendest beispielsweise 150N, dann verwendest du automatisch die anpressdrücke die der hersteller spezifiziert hat, das ist ja das tolle an der methode. denn jede halterung schafft die 150N zu erzeugen die der testaufbau bereitstellt.

Du erzeugst den Anpressdruck der von Intel vorgesehen ist, aber du erzeugst nicht automatisch den Druck den die Herstellerhalterung mindestens bringt - meinst du ernsthaft vor allem die Wakühersteller halten sich exakt an die Intelvorgaben? Bei Innovatek mag das gewährleistet sein - bei den anderen bin ich da mal skeptisch.

man kann einfach keinen cooler A mit Cooler B vergleichen wenn der anpressdruck abweicht. das sind schon ein paar °C.

Siehe voriger Post...

[nemon]

zunächst einmal möchte ich sagen das öl eine äußerst gute alternative darstellt, warum wisst ihr selber

dann ist es faktisch aber völlig egal wieviel wirkungsgrad der teststand aufweißt. es interessiert niemanden wieviel leistung man reingibt und wieviel leistung am ende am cooler ankommt. das nützt einen selber auch nichts wenn man den wirkungsgrad kennt. die messergebnisse beeinflust es nicht, und darauf kommts ja auch an.

eben wohl! du würdest sagen, dass bei einer erzeugten leistung von xyz watt mal wirkungsgrad unbekannt sich der kühler um abc kelvin erwärmt. was hilft das nun dem kunden der weiß, dass seine cpu um und bei 120 wärme abgeben wird? richtig, garnichts, es ist mit deiner messreihe nur möglich, festzustellen, welcher kühler bei der eingestellten leistung vorne liegt. kommst du mit einer konkreten verlustleistung, kannst du nicht sagen, welcher kühler vorne liegen wird.

zu den luftkühlern kann man wie gesagt spezifische teile fräsen.

ist das nicht "etwas" unpraktisch? auf den wps musst du einen beliebigen kühler aufspannen können, lüfter anschließen, fertig. bedenke auch, dass der aufwand je test nicht beliebig groß werden kann

den anpressdruck wählt ihr, nicht der hersteller. ihr könnt die kühler mit 5kg anpressdruck testen, sowie auch mit 40kg. empfehlen würde ich jedoch 30-40kg. damit liegt ihr noch in den specs die intel vorschreibt.
ich denke, wir sollten ein mainboard nachbauen und die original kühlerhalterung nehmen. was bringt es uns, wenn wir mit 400n anpresskraft messen, die originalklammer aber nur 50n schafft? dann haben wir die wlp viel besser aus dem zwischenraum gedrückt und erzielen bessere werte, als der kunde, der die originalklammer verwenden wird. über einen ZUSATZtest mit hoher, bei allen kühlern gleicher anpresskraft können wir gerne reden.

wozu das mainboard nachbauen wenn man die mounting holes aus plexi oder alu nachbauen kann?! vollkommender schwachsin.
und wenn du dir meine konstruktion angeschaut hast, dann würdest du feststellen, das dieses konstrukt die beste art und weise ist produkte optimal testen zu können. denn bei meiner variante wird die original halterung des produktes mitgetestet mit einer anpresskraft die jeder halterung am markt erreicht und erreichen wird.

und wie groß ist der anpressdruck, den die klammer normalerweise erreicht? weißt du mit deiner konstruktion doch garnicht

und wenn du dir mal vor augen führst was ich ebenfalls schonmal geschrieben habe, dann wirst du feststellen das es ohne fest defenierten anpressdruck defenetiv nicht geht! du testet einen cooler 10x und bekommst 10 verschiedene delta T raus. wie aussagekräftig soll der test dann sein? da kann man ja gleich die amateure von easy-mod ransetzen.

nennt sich mittelwertbildung und ist ein gängiges verfahren um messwerte zu präzisieren

mit diesen konstrukt ist es nicht mehr erforderlich 2 messreihen durchführen zumüssen. und die montage des kühlers mit diesen konstrukt entspricht zu 100% der montage die die user verwenden, einziger punkt der anders ist, das die anpresskraft über ein gewicht der fest defeniert und reproduzierbar ist kommt und nicht durch zusammendrücken der federn durch eine schraube und mutter mittels gewinde wodurch man nie einen reproduzierbaren anpressdruck erhält und alle werte nicht 1:1 vergleichbar sind.

deine konstruktion entspricht recht genau zu 0% der montage, wie sie der user verwenden wird. kaum ein user wird in der lage sein, alle 4 spannfedern symmetrisch und gleich mit den muttern zu spannen, geschweige denn, daass er auch nur annähernd ermitteln kann, welchen anpressdruck er gerade erzielt. und du wirst auch bei 10 testreihen 10 unterschiedliche werte erhalten, da deine montage genauso toleranzbehaftet ist, wie die normal vorgesehene. deswegen schlage ich ja auch 2 testreihen vor

das ist doch nicht so verkehrt zu verstehen jungs...

finde ich auch....

desweiteren macht es defenetiv etwas aus, auch auf der kleinen fläche wenn man einen düsenkühler um 0,5mm nicht zentrisch auflegt. aus den einfachen grund, weil ein teil der düsen nicht mehr auf den core spritzen. und düsenkühler funktionieren effizient eben nur punktuell. anders is das bei zern und subzero cooling...

vermutlich fallen mit nach 5 minuten überlegen 50 randbedingungen ein, die eine viel größere abweichung der erzielten temperatur bewirken, wie ein minimal "schief" sitzender kühler. bedenke, dass du eine fläche von ca. 12x18mm² hast, auf der die wärme recht gleichmäßig entsteht und darauf ein klumpen kupfer mit 50x50mm² grundfläche sitzt, in dem sich die wärme ausbreitet, 0,5mm abweichung ist nichts!

alter, was laber ich denn ihier die ganze zeit. der test wird doch mit der originalhalterung durchgeführt. verstehst du das denn immer noch nicht?

bei deiner verwendung der originalhalterung bleibt von der halterung ansich überhaupt nichts original, du könntest genauso gut mit einem stempel zentrisch auf den kühler drücken, du würdest ihn genauso auf den diesim drücken, dazu braucht es keine höhere mathematik um das zu sehen.

adapterplatten kann ich euch fräsen. ihr müsst nur das material übernehmen und zeichnungen liefern.

adapter wofür? für die kühlerhalterung? eine 2mm stahlplatte mit gleichem abstand zur oberfläche des diedims, wie die cpu zum mainboard hat, passende löcher für die kühlerhalterung rein, fertig

Ganz abgesehen davon, dass der Testaufwand bei 10x Montieren pro Kühler etwas ausufern würde - wie schon von nemon bemerkt sollte der Anpressdruck mit der Herstellerhalterung auch reproduzierbar sein.

da würde nichts ausufern, und das musst du auch machen, um festzustellen wie reproduziergenau das gesammt setup ist. das stellt nur sicher das auch genau die gleichen bedingungen für alle andere kühler herschen die du da brätst. hast du andere bedingungen bei anderen coolern kansnt du dir die werte inne haare schmieren, ohne referenz keine vergleichsmöglichkeit so ist das nun mal.

mach du mal 10 testreihen mit je 15 temperaturstufen, wo sich zwischen jeder stufe das system thermisch eingeschwungen hat, zum 2. test reduzierst du das auf 5 durchläufe, nach dem 3. test auf 2. das ganze ist sehr zeitaufwendig

und geh von den gedankensprung ab ein original mainboard zu verwenden, da wird einen schlecht.

schlecht nicht unbedingt, aber unpraktisch im gegensatz zur oben angesprochenen metallplatte

kritisiere mich jetzt mal sachlich und schreibe auf was an meiner lösung schlecht ist!

ich gebe mir mühe

die kühler 10 mal zu testen ist auch schwachsinnig. es reicht da immer ein test aus, aber um schauen zu können wie genau das system arbeitet muss man mit ein und den selben cooler mehrmals testen. erst wenn man ein akzeptables repruduzierbares ergebnis hat und gewährleisten kann, würde ich diesen teststand freigeben. vorher nicht.

zum einmessen und überprüfen des konzepts sind sicherlich mit ein und dem selben kühler einige testreihen nötig, aber ds fällt für die späteren "serientests" zum glück weg, zum einmessen des ganzen systems gehört viel messen, nachdenken, verbessern, wieder messen, nachdenken, ... dazu, aber wenn man einmal die abweichungen und fehler evaluiert hat, kann man sie zumindest im test angeben.

wenn du immer den selben anpressdruck verwendest beispielsweise 150N, dann verwendest du automatisch die anpressdrücke die der hersteller spezifiziert hat, das ist ja das tolle an der methode. denn jede halterung schafft die 150N zu erzeugen die der testaufbau bereitstellt.

relativ reproduzierbare anpressdrücke hast du meines erachtens nur mit push pins, weil der anwender da nichts verändern kann. beim spannen von federn bedeuten 2mm mehr spannen schon 10% mehr anpressdruck. und die hersteller geben einen EMPFOHLENEN anpressfraftBEREICH an, an denen sich die hersteller halten KÖNNEN. der tatsächliche anpressdruck wird vermutlich um -50%-+100% um deine 150N schwanken, je nach hersteller und anwender.

man kann einfach keinen cooler A mit Cooler B vergleichen wenn der anpressdruck abweicht. das sind schon ein paar °C.

wir testen das gesamtpacket, weil auch der anwender das gesamtpacket verwendet. wo ist der sinn, wenn bei der normalen halterung kühler a 3k besser ist, als b, aber wenn b mit deiner spannvorrichtung sehr viel stärker, als mit der originalhalterung angedrückt wird, mit a gleichauf liegt? da hat der user nichts von, der wird nicht mit dem drehmomentschlüssel den kühler spannen, damit er möglichst gute werte erzielt.

wenn du immer den selben anpressdruck verwendest beispielsweise 150N, dann verwendest du automatisch die anpressdrücke die der hersteller spezifiziert hat, das ist ja das tolle an der methode. denn jede halterung schafft die 150N zu erzeugen die der testaufbau bereitstellt.

Du erzeugst den Anpressdruck der von Intel vorgesehen ist, aber du erzeugst nicht automatisch den Druck den die Herstellerhalterung mindestens bringt - meinst du ernsthaft vor allem die Wakühersteller halten sich exakt an die Intelvorgaben? Bei Innovatek mag das gewährleistet sein - bei den anderen bin ich da mal skeptisch.

und selbst da bin ich skeptisch, ob das für alle deren kühler gleichermaßen gilt

man kann einfach keinen cooler A mit Cooler B vergleichen wenn der anpressdruck abweicht. das sind schon ein paar °C.

Siehe voriger Post...
[/quote]

ebenso, wie oben geschrieben, wir testen das gesammte set, da auch der user das gesammte set verwendet

[al_bundy]

lesen denken posten...

jede halterung schafft garantiert den fest defenierten wert! das ist mal fakt, mir kann keiner erzählen das es herstelelr gibt die ihre halterug so schmächtig auslegen das da keine 10 oder 15kg erreicht werden können.
jede halterung schafft diesen wert, und da jede halterung diesen wert packt, kann man einen fest defenierten wert auch einsetzen. kapier das doch mal.

zeitaufwändig ist es jedoch nicht die aufsatzhilfe zu montieren. da löst man 2 schrauben und danch schraubt man mitels 2 schrauben die aufsatz hilfe des anderen kühlers fest. das sind maximal 5 minuten. wenn 5 minuten zuviel zeit entsprechen sollten, dann brauch ihr gar nicht erst anfange mit testen.

ein original mainboard ist einfach zu kosten intensiv und ist auf den jeweiligen sockel beschränkt, also isses sinfrei ein solches zu verwenden. es ist nur logisch wenn man sich aus alu sowas anchbaut und dann zusätzlich auch mounting holes anderer sockel integriert, wie frank das gemacht hat und so wie es bei mir auch realisiert wurde.

du verstehst einfach nicht den aufbau meiner konstruktion bzgl der montage bedinugnen des herstellers. das ist eigentlich nen witz  
wie man sowas nicht nachvollziehen kann ist mir mittlerweile ein rätsel ich habe doch alles ausführlich und mehrmals beschrieben. ich glaubs so langsam nicht

bzgl der zeitlichen gegebenheit einen neuen aufsatz für den cooler fräsen zu müssen hast du recht. da kann man aber ein universalsystem erarbeiten welches ich mir auch schon ausgedacht habe. das passt auch auf allen luftkühlern die entweder mit pushpins arbeiten oder mit den mobos verschraubt werden.

ich erläutere dir mein funktionsprinzip zum allerletzten mal in der hoffnung das du das jetzt mal raffst.

Die halterung aller kühler die getestet werden bleiben original am cooler und werden im test verwendet. ob pushpins oder die plexideckel von wasserkühlern. alles. der cooler kommt original auf das testsetup.
so, jetzt muss man einen anpressdruck draufgeben mit den original montagezubehör des kühlers. dieser kühler hat entweder pushpins mit einer maximalen anpresskraft von 20kg, oder er liefert 4 federn a 50N fN mit woraus sich auch 20kg bilden. im klartext heist das, das man mit den pushpins immer effektiv 20kg anpressdruck erreicht. egal ob man will oder nicht. bei einer 4 loch halterung heist das man ist variabel. man kann zwischen 1-20kg anpressdruck frei wählen.
so sieht das in der realen praxis aus wenn man die produkte aufs mainboard schnallt oder so wie du es vor hast auf den teststand.

meine methode macht 100% das selbe wie der user weil eben auch bis auf die druckfedern originalzubehör genutzt, bzw "simuliert" wird,
es ist vollkommen uninteressant in welcher form der anpressdruck realisiert wird, ob mittels 4 schrauben rändelmutter und feder, oder pneumatisch auf die vorgeschriebenen punkte, oder so wie ich es dargestellt habe. die gewichtskraft ist der entscheidene punkt. und wenn die gewichtskraft so gewählt wird so das jede halterung das kann, dann bedeutet das 1:1 übersetzt, das das montage zubehör von cooler A am limit ist, bzw das montage zubehör von cooler B im gesunden mittelmaß ist
Es wird die original halterung verwendet die der hersteller mitliefert.
die variante wie ich sie vollführen würde besitzt schwächere druckfedern. um auch den anpressdruck aller produkte am markt gerecht zu werden. jedes montagse zubehör am markt schafft garantiert die festgelegten hier beispielsweise 150N. warum nimmt man beispielsweise 150N? weil jede halterung am markt 150N produzieren kann.

der user weiß nicht wieviel N er insgesamt ausübt. ihr wisst das nicht. also ist jeder test immer anders. immer. weil immer ein anderer anpressdruck herscht, ob mit gleicher halterung, oder ohne gleicher halterung.

meine variante liegt in den specs aller hersteller und man kann somit eine NORM bilden die die referenz darstellt. Normen und Referenzen muss man schaffen, gerade wenn es um ein thema mit erheblichen abweichungen geht wenn man sie montiert wie irgendwelche amateure.

wenn du das immernoch nicht verstanden hast dann funktioniert da irgendwas nich

außerdem. wenn ihr wirklich alles 100% vom hersteller verwenden wollt, müsst ihr die cooler mit den mitgelierferten pasten testen. was wiederum auch schwachsin ist.


€dit: wenn euch die geschichte nich so gefällt, dann verwendet die druckfedern der hersteller. kommt zwar das selbe bei raus aber egal. dann habt ihr den will das ihr das montage zubehör nutzt. und wie gesagt, in welcher art und weise der anpressdruck entsteht ist irrelevant, wichtig ist das einer da ist, und wünschenwert in jeder hinsicht ist das er immer gleich ist.