so freunde der sonne^^
zunächst mal gleich zum anfang. realitätsnah kann man nie messen. tolleranzen sind überall vorhanden. ich schreibe einfach mal nen bisschen was dazu.
zur isolierung: völliger schwachsin.
warum: weil da sowieso keine zugluft herscht. und weil eh nie 100% der abgegebenen wärmeleistung am kühler ankommen. und ob es faktisch 60% 90& oder 92% sind das ist vollkommen egal.
warum ist das egal: nehmen wir mal einen fixedwert von 85%. dann kommen immer und jeddes mal 85% am kühler an. selbst wenns 92% oder 60% wären. der wirkungsgrad bleibt immer gleich. das cad file mit mit den ihs und der pom ummantelung kann man so aber stehen lassen. schaden tut es nicht, kann man aber wie gesagt vernachlässigen. als isolierstück ist das effizienteste pom
man sollte zwar möglichst realitätsnah solche tests vollführen, aber das spielt bei einen teststand nur eine untergeordnette rolle. das A und O ist die reproduzierbarkeit der ausgelesenen werte. nur darauf und einzig und alleine darauf kommt es an.
um es realitätsnah halten zu wollen, empfehle ich einen original ihs
warum: weil reale cpu's den auch drauf haben.
original intel ihs sind afaik 2mm dick
und das is thermisch gesehen ne menge bei ienen kühler mit 2mm mehr restboden beispielsweise bekommt man im delta T schon schätzungsweise 5K schlechtere werte raus.
wie verbaue ich den ihs.
ganz einfach. ->anlöten
entspricht der realität und hält für die ewigkeit.
ihs planschleifen lassen, versteht sich von selbst. man schleift da was weiß ich, ca 2-3hundertstel mm ab bis er plan is. thermisch macht das keinen messbaren wiederstand.
dann noch ein punkt an den hier niemand gedacht hat. größte fehlerquelle neben das auftragen der wlp ist der mensch. der kühler wird nie 100% genauso wieder aufgesetzt. deswegen einen zentrischen aufsatz bauen wo der cooler drinne eingesetzt wird. beispielsweise und optimalerweise 50,2 x 50,2mm
so hat jeder gängige cooler noch an jeder seite 1/10mm platz. und das risiko des falschaufsetztens ist gleich 0
wenn ein cooler 0,5mm auf eine falsche seite aufgesetzt wird verfälscht es das endergebnis gerade bei düsenkühler erheblich.
Diesim: erstmal müsst ihr euch nen kopf machen auf welcher basis der diesim sein soll. ich würde mich da nicht wirklich festsetzen, sondern eher 2 diesims fertigen. einmal amd hummer und einmal intels quadcore. so könnt ihr sehen wie die cooler auf einen single core und einen quadcore abschneiden.
zu den maßen des cores am diesim. tolleranzen von +- 1/10mm sollten reichen. die schwankungen sind nur marginal und liegen im bereich der messtolleranzen. das behaupte ich jetzt einfach mal in meinen jugendlichen leichtsin.
desweiteren sollte der rest des kupferblocks so kompakt wie möglich gefertigt werden, damit nicht nur unnötig noch mehr lesitung verschwendet. im grunde egal, aber was man schnell und einfach lösen kann ohne viel aufwand, das sollte man mitnehmen.
wenn ihr mit fets heizt und euch für einen quadcoredummy entscheidet, dann heizt mit 2 fets, da die wärmequelle dann nicht nur zentral wirkt, sondern eher gleichmäßig.
den anpressdruck wählt ihr, nicht der hersteller. ihr könnt die kühler mit 5kg anpressdruck testen, sowie auch mit 40kg. empfehlen würde ich jedoch 30-40kg. damit liegt ihr noch in den specs die intel vorschreibt.
warum einen so "hohen" anpressdruck:
damit sich die wärmeleitpaste an den seiten rausdrückt.
Wieviel Watt solltet ihr zum heizen nehmen:
generell soviel wie möglich
warum:weil es die tolleranzen genauer darstellt und die kühler im testfeld weiter auseinander liegen. ich empfehle da 150W ist ganz brauchbar.
wie montiert ihr die cooler?
realitätsnah, mit original halterung?
schwachsinn...
warum, da man keinen genauen anpressdruck reproduzieren kann.
also müsst ihr das alt konventionel mit einer Vertikalen kraft machen. etweder pneumatisch, oder halt mit gewichten. optimal wäre es wenn man auch beim anpressen ob nun zentrish oder nicht, noch druckfedern mit einsetzt. bei einen anpressdruck von beispielsweise 40kg, empfelhe ich eine drockfeder mit 500N
das ist das reproduzierbarste. und nur darauf kommt es bei einen kühlertest an.
welche wlp solltet ihr verwenden?
aus solidarischen gründen und mechanischen gründen sowie thermischen gründen würde ich sagen flüssigmetall.
warum:
weil sich da auch garantiert noch das letzte zehntel gramm an den seiten rausquetscht. und weil der wärmeleitkoeffizient wesentlich besser is als bei pasten.
das hier und da irgendwo wärme am mobo abgegeben wird is ja sowas von egal.
wie im punkt eins schon beschrieben isses boogie wieviel wärmeleistung am kühler ankommt. die effektive leistung kann sowieso niemand mit sicherheit bestimmen.
tips:
schneiden kein gewinde in pom, resit schnell aus und hält nich viel
holt euch infos und praxis erfahrungen ein von leuten die sowas schonmal gemacht haben und vertraut nicht so sehr auf irgendwelchen berechnnungen. in der realität sieht alles anders aus.
was auch noch wichtig ist, ist die verwendette sensorik. tempfühler und die geschichte die die werte ausliest und weitergibt.
so das wars erstmal, ist genug stuff dabei^^
