Autor Thema: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad  (Gelesen 6800 mal)

Offline coolingfreak

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Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« am: 19. Juni 2010, 13:07:12 »
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Offline efferman

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Re: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« Antwort #1 am: 19. Juni 2010, 17:52:28 »
diese metalpads sind theoretisch besser als wlp, allerdings benötigen die einen Burn In der nicht ganz einfach zu bewerkstelligen ist. bei einem intel gehts einfacher da die mehr temperaturen vertragen als ein AMD. bei dem muss man theoretisch über die maximaltemperatur des prozessors gehen.
mir persönlich is das risiko zu hoch

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Re: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« Antwort #2 am: 20. Juni 2010, 02:38:58 »
diese metalpads sind theoretisch besser als wlp, allerdings benötigen die einen Burn In der nicht ganz einfach zu bewerkstelligen ist. bei einem intel gehts einfacher da die mehr temperaturen vertragen als ein AMD. bei dem muss man theoretisch über die maximaltemperatur des prozessors gehen.
mir persönlich is das risiko zu hoch

Sagen wir so. Es bringt schon was, wenn Du extrem hohe Spannungen fährst und Du Deine CPU geschliffen hast bzw. das machst du ja dann sowieso irgendwann  :evillol: ...bzw. musst machen wenn Du deine CPU wieder mit dem Schraubenzieher und viel Hebelkraft entfernst.

Also wenn Du nicht so ein "Pussy-Übertaker" bist - wie die meisten - dann kannste durchaus dadurch nochmal 3-5°C rausholen. Wie gesagt: Vorraussetzung sind sehr hohe Spannungen.

Z.B. nen Intel E6600 / E4400 / Q6600 und 1,6 Volt und höher  :evilsmoke:

Meine persönliche Meinung zu ist: Für Fire and Forget Systeme kannstes machen. Ansonsten bekommste "Herausforderungen" die einem nicht nur die Lust an den Temps, sondern auch den ganzen Tag vermiesen können. Ich denke da an einen Absturz weil mir nen Tropfen Flüssigmetall WLP auf die Graka getropft ist im Betrieb...  :mad:

Offline coolingfreak

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Re: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« Antwort #3 am: 21. Juni 2010, 17:51:39 »
danke für die Antworten! Ich sehe schon, da lass ich lieber die Finger davon, will mir ja nicht gleich meinen neuen AMD Phenom II X6 1090T verschrotten.    :D

Hab mit Übertakten noch recht wenig Erfahrung und es ist jetzt auch der erste PC, den ich selbst zusammenbaue. Hatte mir davor immer Komplettsysteme gekauft und mal die Graka gewechselt, Lüfter oder Soundkarte eingebaut und ich denke mit der PK-1 und einem Prolimatech Megahalems, werde ich auch sehr gute Temps hinbekommen, da ist mir das Risiko mit dem Burn In zu groß.

Habe aber noch eine Frage. Was ist die beste Methode um die WLP auf der CPU anzubringen? Hab mal gegooglet und fand da verschiedene Techniken von einem kleinen Punkt, über größere Mengen bis zum gleichmäßigen Verteilen mittels einer Kreditkarte auf der CPU und muss man die WLP nach einer gewissen Zeit erneuern oder hält die solange bis man den CPU-Kühler entfernt?

lg, coolingfreak
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Re: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« Antwort #4 am: 21. Juni 2010, 18:10:00 »

Habe aber noch eine Frage. Was ist die beste Methode um die WLP auf der CPU anzubringen? Hab mal gegooglet und fand da verschiedene Techniken von einem kleinen Punkt, über größere Mengen bis zum gleichmäßigen Verteilen mittels einer Kreditkarte auf der CPU und muss man die WLP nach einer gewissen Zeit erneuern oder hält die solange bis man den CPU-Kühler entfernt?

lg, coolingfreak
Bei einem Megahalems würde ich aufgrund des absichtlich krummen bodens eher zur Verstreich Methode greifen.  wird vermutlich das bessere ergebnis liefern. aber trage nicht zu dünn auf, das kann nämlich auch nach hinten losgehen.
zur lebensdauer: 1-2 jahre müssten alle markenpasten funktionieren. die MX 2 und 3 von arctic Cooling sogar 6 jahre.

Offline coolingfreak

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Re: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« Antwort #5 am: 21. Juni 2010, 18:45:38 »
hat der krumme Boden irgendeinen Sinn eventl. bessere Kühlleistung wenn er warm wird?
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Re: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« Antwort #6 am: 21. Juni 2010, 19:12:47 »
es gab da mal einen hersteller der hatte krumme heatspreader. und ein kühlerhersteller hat seine böden passend geschliffen wodurch sie eben bessere leistung brachten. ein paar ehemalige mitarbeiter von diesem hersteller haben prolimatech gegründet und verfolgen weiter diese strategie. wenn die CPU passend krumm ist lieferts auch bessere temps, wenn nicht kanns auch nach hinten losgehen. eine lösung isses den kühler zu schleifen, das kann aber bei unsachgemäßer durchführung auch gewaltig in die hose gehen. Tower schleifen is nämlich nicht einfach :D

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Re: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« Antwort #7 am: 21. Juni 2010, 19:19:55 »
ist die CPU von AMD krumm?
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Re: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« Antwort #8 am: 21. Juni 2010, 19:32:04 »
es gab da mal einen hersteller der hatte krumme heatspreader. und ein kühlerhersteller hat seine böden passend geschliffen wodurch sie eben bessere leistung brachten. ein paar ehemalige mitarbeiter von diesem hersteller haben prolimatech gegründet und verfolgen weiter diese strategie. wenn die CPU passend krumm ist lieferts auch bessere temps, wenn nicht kanns auch nach hinten losgehen. eine lösung isses den kühler zu schleifen, das kann aber bei unsachgemäßer durchführung auch gewaltig in die hose gehen. Tower schleifen is nämlich nicht einfach :D

Hehe... gut zusammengefasst!  :thumbup:

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Re: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« Antwort #9 am: 21. Juni 2010, 19:39:52 »
ist die CPU von AMD krumm?
in der Regel nicht :whistle:

Offline coolingfreak

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Re: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« Antwort #10 am: 21. Juni 2010, 19:47:30 »
ok, aber ich hoffe es wird auch nicht zum Problem werden, wenn ich das Ding nicht schleife...amchst mir gerade bissl angst  :confused:
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Re: Wärmeleitpaste vs. Liquid MetalPad
« Antwort #11 am: 21. Juni 2010, 19:52:43 »
keine angst, das megahelium wird trotzdem noch gut genug kühlen