das ist natürlich ein knackpunkt, daher wird intel es auch "außen rum" machen
der chip selbst bleibt klein und billig, und das metall zeug kostet ohnehin fast nix
idee wäre halt am rand des chips selbst einfach den "mini-kühlkörper" direkt mit einzuarbeiten, sei es durch lamellen, kanäle, oder was dort insgesammt das sinnvollste ist.
und dann quasi innerhalb des heatspreaders komplett zu "fluten"