ich denke, man sollte die rückseite thermisch besser anbinden und gleich in das kühlkonzept einbinden. solch ein gpu-chip hat roundabout 1000 kontakte, die allermeisten werden per durchkontaktierung direkt unter dem chip auf tiefere kupferschichten weggeleitet, wenn an der stelle der gpu die rückseite als masse-layer verwendet würde, könnte man mit entsprechend vielen durchkontaktierungen eine gute thermische verbindung schaffen. dann müsste an der stelle der lötstopplack ausgespart werden, sodass eine blankekupferschicht an der oberfläche ist, wo der kühlkörper direkt rauf kann.