Wie der Prozessorhersteller AMD bereits am Freitag bekannt gab, wird man nun verstärkt in die Entwicklung von Torrenza-Plattformen investieren. AMD will diese neuartige Technologie weiter ausarbeiten und verbreiten. Um auch anderen Herstellern die Mitarbeit an dieser neuen Technologie zu ermöglichen, will man eigene Sockelspezifikationen bekannt geben.
Das Interface, das bereits in allen Opteron und A64 Prozessoren enthalten ist verfügt über eine Bandbreite von 8GB/s, welche man nun zur Anbindung von Co-Prozessoren verwenden will. Diese Co-Prozessoren werden dann für spezielle Aufgaben ausgelegt sein und sollen somit die CPU entlasten. Verschiedene IT Riesen haben bereits angekündigt diese neue Technologie zu unterstützen. Darunter befinden sich unter anderen Dell, Cray, Fujitsu Siemens, IBM, Sun und HP. Schon in der Vergangenheit wurde über diese neue Technologie spekuliert. Die erste offizielle Bekanntmachung wurde auf dem letzten AMD Analyst Day veröffentlicht. Damals wurde konkret über Co-Prozessoren von Clearspeed gesprochen. Diese könnten die AMD Opteron-plattform Anwendungsspezifisch erweitern. Denn während ein AMD Opteron maximal 5,7 Gigaflops erreichen kann, sollen mit dem CSX 600 aus dem Hause Clearspeed bis zu 25 Gigaflops möglich sein. Auch für Anwendunsgebiete wie Java, XML, Game-Physik oder Media-Encoding sind solche Spezialisierten Co-Prozessoren durchaus denkbar.
Die Torrenza Plattform bietet grundsätzlich die Möglichkeit den Co-Prozessor über den HyperTransport-Bus an den Prozessor anzubinden. Auch wird über einen neuen Sockel für die Torrenza Plattform nachgedacht. In diesen Sockel lassen sich dann alle Geräte der Torrenza Plattform stecken. Somit würde ein extra Steckkarten Slot, wie auf den ersten Bildern der neuen Plattform gezeigt, entfallen.
Quelle:
computerbase.de
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