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Hardware => CPU => Thema gestartet von: halllo_fireball am 12. Februar 2008, 14:01:04
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Servus Leute!
Da wir wohl im Rahmen der Cebit ein Gespräch mit Intel führen werden speziell zum Thema Kühlung künftiger Prozessoren. Habt ihr Fragen die zu diesem Thema passen oder auch andere interessante Fragen? Dann immer mal her damit ;)
Jan :)
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wie sieht die abwärme der zukünftigen prozzesoren aus?
werden wasserkühlungen standard oder passivkühlungen?
wie ist das leistung pro takt verhältnis von P4 => C2D => Nehalem?
zukünftige komplettlösungen und inovationen.
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Skulltrail - billiger? Für Sockel 775?
Nehalem - Wann? Was? Wie schnell?
45nm Pendant zum E21x0 geplant?
Und noch was :)
Stimmt es, dass die 45nm CPUs nach hohen Voltbetrieb schlechter laufen, als vorher? :)
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Skulltrail - billiger? Für Sockel 775?
Nehalem - Wann? Was? Wie schnell?
45nm Pendant zum E21x0 geplant?
Und noch was :)
Stimmt es, dass die 45nm CPUs nach hohen Voltbetrieb schlechter laufen, als vorher? :)
in wie fern schlechter laufen?
Jan :)
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Wie ändern sich die DIE-Oberflächen(also die Abwärme pro Flächeneinheit)? Größer, kleiner?
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für die gleiche spannung mehr Volt brauchen.
also so in etwa:
4GHz bei 1.31V mitgemacht, dann mit 1.8+V gebencht und dann laufen die 4GHz nicht mehr bei 1.31V sondern 1.33V.
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waere nicht ungewoehnlich. stichwort elektronenmigration, snds (?) wenns weiter fortschreitet...
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waere nicht ungewoehnlich. stichwort elektronenmigration, snds (?) wenns weiter fortschreitet...
jup, .. vcore hoch setzen ist gleich zu setzen mit einer sehr beschleunigten alterung, die sich eben in sowas äußert
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Die sich bei 45nm aber sehr schnell bemerkbar macht. Teils schon nach ein paar Stunden HighVoltage :)
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Greetings,
ich hätte da schon ein paar fragen, die sich aber alle auf eher fertigungstechnische dinge beziehen, und diese werde ich entweder nicht beantwortet bekommen, weil die salesmanager die da stehen sowas nicht wissen, oder keine auskunft darüber geben dürfen^^
außerdem mag ich messen nicht, und es ist mir zu teuer...von daher werd ich wohl gar nicht mitfahren zur cebit...auch wenn mich maxigs nahezu nötigt :P
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Na super - wir werden extra ein Gespräch mit jemandem aus dem technischen Bereich führen- kannst also gerne deine Fragen posten - vielleicht bringts ja was.
Jan :)
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Greetings,
die fragen wären so im bereich:
- zukunftige kühlungskanäle im bulk-si -> wie wollen sie diese berwerkstelligen? (für elektronik und kanäle 110 si, oder für elektronik 111 si und über silicion fusion bonding nen 110 si anbringen?)
- welche flüssigkeit wolle sie in den mikrokanälen verwenden? (hab schon mal von welchen gehört, aber noch von keiner deren einsatz konkret war ;) )
- wie struturieren sie derzeit 45nm? flur-excimer laser und dann über beugungseffekte usw usf? wenn ja, wie weit denken sie dass sie mit solchen "herkömmlichen" methoden noch kommen?
- was kommt dannach? plasma-laser? liga? (syncrotronstrahlung oder die uv variante?)
irgendetwas war mir noch eingefallen...fällt mir aber im moment grad nicht ein...
man könnte bei allen nat. noch defizieler nachfragen, nat. abhängig von den geg. antworten ;)
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- zukunftige kühlungskanäle im bulk-si -> wie wollen sie diese berwerkstelligen? (für elektronik und kanäle 110 si, oder für elektronik 111 si und über silicion fusion bonding nen 110 si anbringen?)
- welche flüssigkeit wolle sie in den mikrokanälen verwenden? (hab schon mal von welchen gehört, aber noch von keiner deren einsatz konkret war ;) )
- wie struturieren sie derzeit 45nm? flur-excimer laser und dann über beugungseffekte usw usf? wenn ja, wie weit denken sie dass sie mit solchen "herkömmlichen" methoden noch kommen?
- was kommt dannach? plasma-laser? liga? (syncrotronstrahlung oder die uv variante?)
irgendetwas war mir noch eingefallen...fällt mir aber im moment grad nicht ein...
man könnte bei allen nat. noch defizieler nachfragen, nat. abhängig von den geg. antworten ;)
ist ja alles nice to know... aber wenn da nur amis mit ganz schlechtem deutsch oder nur mit ihrer muttersprache rumrennen, überlasse ich gerne halllo das reden. :D weil die fachtermini musst du erstmal übersetzen. :)
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Wie gesagt werden wir uns auf die Kühlungsthemen konzentrieren - sowas wie im Chip integrierte Kühlung werde ich natürlich auch zur Sprache bringen, ist aber wohl noch sehr entfernte Zukunftsmusik...
Jan :)
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Wie gesagt werden wir uns auf die Kühlungsthemen konzentrieren - sowas wie im Chip integrierte Kühlung werde ich natürlich auch zur Sprache bringen, ist aber wohl noch sehr entfernte Zukunftsmusik...
Irre dich da mal ned ;) Wenn Sie wirklich schon daran Arbeiten wirds nicht mehr allzulange dauern bis es Technisch Martkreif ist - Die Frage ist eher ob es noch für den normalen Desktop CPU Markt nötig sein wird, sprich die dort entstehende Abwärme den Aufwand einer solchen Kühlung Rechtfertigt.
Im moment sind sie ja auch fleissig dabei die Abwärme nicht mehr wirklich höher werden zu lassen sodass bei "normaler" Verwendung eigentlich nichtmal mehr eine Wasserkühlung nötig ist.
Die Mac Pro sind inzwischen ja auch nur noch luft gehühlt (dank Core2Duo Technik) und hatten in der letzten generation standardmäßig schon eine Wasserkühlung (CoreDuo machts nötig ;) ) - Damals hatte man zeitweise schon gerüchte gelesen, dass dort eine an Mikro-Kanäle angelehnte Kühlung kommen könnte.
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Microchannel Cooling steckt noch in den Kinderschuhen und guckt man sich die Abwärme aktueller und zukünftiger Prozessoren an, so wird man wohl noch eine ganze Weile ohne wirkliche Revolutionen in de Kühltechnik anschauen. Übrigens wars nicht der Core2Duo der eine Wakü nötig gemacht hast, sondern der G5 - bei dem ist am Ende die Wärmeentwicklung etwas aus dem Ruder gelaufen ;)
Jan :)
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Greetings,
in den kinderschuhen? naja, so würd ich das nicht sagen...lediglich groß fertigungstechnische applikationen gab es bis dato nicht.
selbst in unserem mikrotechnologie2 skript sind schon hinweise auf diese anwendung (die technologie, ätzung von v-gräben oder auch gräben mit senkrechten wenden ist ja schon viel älter und auch nicht so das problem) und das ist vom technologiestand teilweise 10 jahre alt.
und vor einigen jahren gabs dazu schon nachrichten (eben zum thema g5 und auch davor schon)
und ja: ihr sollt dir fragen ja nicht für mich stellen...sowas ist immer blöd, wenn der fragende nicht wirklich hinter den fragen steht, und ihm sogar evtl (nicht gegen dich hallo) das zugehörige knowhow fehlt.
die fragen hätte ich gestellt wenn ich mitgefahren wäre - aber ihr könnte euch nat. trotzdem versuchen ;)
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Übrigens wars nicht der Core2Duo der eine Wakü nötig gemacht hast, sondern der G5 - bei dem ist am Ende die Wärmeentwicklung etwas aus dem Ruder gelaufen
imho war es die erste generation mit Intel Prozessoren, die ne wakü hatte => Pentium D, bzw CodeDuo (nicht core2duo, da wars dann ned mehr nötig ;) )
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Im Apple wars nur der G5 der Wakü brauchte - bei Intel gabs imho mal ne extreme edition mit Wakü - hatte aber nur nen kurzes bis gar kein dasein ;)
Jan :-)
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- zukunftige kühlungskanäle im bulk-si -> wie wollen sie diese berwerkstelligen? (für elektronik und kanäle 110 si, oder für elektronik 111 si und über silicion fusion bonding nen 110 si anbringen?)
- welche flüssigkeit wolle sie in den mikrokanälen verwenden? (hab schon mal von welchen gehört, aber noch von keiner deren einsatz konkret war wink2 )
Hast du zu dem Thema irgendwelche Links? Dass man mit Chipfertigungsanlagen auch Mikrokanäle für Flüssigkeiten erzeugen kann, ist mir nicht unbekannt. Ich habe selbst ein paar Vorlesungen gehört, wo das thematisch gestreift wurde. Allerdings ging es dabei viel ehr darum, z.B. Sensoren zu entwickeln, welche die Zusammensetzung der Flüssigkeiten analysieren sollten - Stichwort "Lab on Chip". Dass solche Kanäle zur Kühlung verwendet werden sollten, wäre mir neu.
Was es aber durchaus schon gibt, sind Leiterplatten mit Kanälen zur Flüssigkeitskühlung. Aber das hat wohl wenig mit Intel zu tun.
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Greetings,
links, puh ...eher nicht...es gab mal news eben zu diesem thema (zum damals aktuellen apple). :no:
es gab auch mal news von irgendeiner anderen firma die auch genau das vorhatte...da weiß ich aber leider gar nicht mehr wer das war.
ich hab halt excessiv berechnung von solchen v-gräben oder auch gräben mit senkrechten wänden vollzogen (vorlesung: mikromechanik,mikrooptik) und dort wurde eben auch die verwendung von solchen kanälen als kühlungskanäle erwähnt (da fielen mir dann wieder die alten news zu dem thema ein)
v-gräben und deren abarten sind sowieso die basis für die meisten sensoren (beschleunigung usw usf)
lab on chip ist mir auch durchaus bekannt.
an unserer fh gibst in zusammenarbeit mit der uni regensburg und dem biopark regensburg einige entwicklungen zu diesem gebiet.
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Mit V-Gräben um Silizium zu strukturieren (?) kenne ich mich jetzt nicht so aus. Bei uns wurden im Rahmen von Halbleiterelektronik und Mikrosystemtechnik nur mal am Rande solche Themen wie Mikromechanik bzw. -fluidik behandelt. Für diese im Vergleich zu den elektrischen Schaltungen relativ groben mechanischen Strukturen wurde dabei allerdings kein Silizium sondern Kunststoffe verwendet. Es ist aber auch schon über 3 Jahre her, dass ich dazu was gehört habe, ist also alles nicht mehr so frisch im Gedächtnis.
Mich wunderte halt, dass überhaupt jemand auf die Idee kommt, Mikrokanäle zur Kühlung zu verwenden. Schließlich haben diese afaik einen hohen Durchflusswiderstand, was den Durchsatz der nötigen Mengen an Kühlmittel erschwert. Außerdem müsste man solche Kanäle auch irgendwie nach außen anschließbar machen. Ich denke, wenn man wirklich eine "on Chip Wakü" bauen wollte, wäre es einfacher und kostengünstiger, auf der Rückseite des Dies mit mechanischen Mitteln vergleichsweise grobe Kanäle vorzusehen. Aber egal. Ich bin jedenfalls gespannt auf die Antworten, falls ihr Intel zu diesem Thema befragen wollt.
Abgesehen von der Neugierde bzw. dem technischen Interesse wie man sowas umsetzten könnte, will ich aber nicht hoffen, dass on-Chip-WaKüs irgendwann notwendig werden. Ein Trend zu geringeren Verlustleistungen ist mir viel lieber.
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Greetings,
wenn kunststoff, dann wars wohl liga oder uv-liga verfahren mit anschließender spritzgustechnik (billige massenproduktion)
http://www.dpma.de/veroeffentlichungen/jahresbericht98/ea/images/11-7.gif
das bild zeigt zwar nicht das was ich eigentlich zeigen wollte, aber was besseres hab ich nicht gefunden.
der obere teil ist ein eigener wafer. er wurde geätzt bis die gewünschte tiefe erreicht wurde. durch die kristallorientierung (ich geh jetzt von 100Si aus) entstehen automatisch "schräge" flanken (111 flächen unter 54,74grad [genauer: alpha=arccos(1/wurzel3)]zur oberfläche; das sind ätzstopebenen) die wenn sie fertig geätzt würden, bei ausreichender dicke des wafers, eine spitze ergeben würde -> 3d dann einen v-graben.
man nehme einen 2 wafer mit dem man dasselbe macht (man ätzt bis eine definierte "membran" übrigbleibt; z.b. 5µm dick)
diesen verbindet man nun mit dem 2 über silicon fusion bonding.
es ensteht dazwischen ein definiertes volumen -> referenzvolumen mit spezifischen druck -> misst im verhältnis zum außen anliegenden druck
dazu muss nat. der untere teil weg (damit die membran kontakt zur (umgebung) hat)
die membrandurchbiegung steht dann im verhältnis zum druckunterschied (kann man messen - würde aber die ausführung hier sprengen, was ich wohl sowieso schon gemacht habe ;) )
es gäb beiweitem schönerer bilder (vorallem in unserem skript), aber die müsst ich erst scannen (was mir eigenltich auch verboten ist ;) )
zum durchflusswiderstand: da gibst eben flüssigkeiten, mit denen das ansich kein problem ist. flüssiges natrium müsste meiner meinung nach ganz gut gehen. leider ist das erst bei (ich weiß es nicht genau) größer 120C flüssig -> als kühlflüssigkeit eher nicht geeignet für Si-logik)
mir fällt leider die flüssigkeit die unser prog genannt hat nicht mehr ein. :|
und zum trend: im heim pc bereich hoffe ich auch, dass das nicht zum einsatz kommt (wobei man somit vielleicht an lüfterlose systeme kommen könnte).
aber es gibt sicher andere bereiche, in denen logik bausteine mehr abwärme produzieren, und da könnte man sowas in zukunft vielleicht brauchen (auch diese bereiche sind arbeitgeber, und somit für mich potentiell interessant ;) )
sorry an das thema, das ich jetzt hier bissl offtopic bin, aber da sprudelt das gelernte bissl aus mir raus ;)
aber nun btt :D
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frag mal bitte, ob die essential-mainboardserie fortgesetzt wird, oder das zwei einmalige mainboards sind