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Diesim

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nemon:
zur wärmequelle: ich denke, es ist am sinnvollsten, eine cpu von der größe eines core2 duos nachzubauen. der hat 143mm² die-fläche, das macht ca. 12mm kantenlänge, darauf ein heatspreader von vielleicht 1-2mm dicke (tippe mal auf 1mm). der bisher verwendete FET hat das TO220-gehäuse, das heißt, dass die wäre auf ca. 5x7mm² grundfläche entsteht. das ist imho zu wenig. ein TO247-gehäuse ist deutlich größer und kommt einem die schon näher. dazu bräuchte es noch eben eine kupferplatte mit den abmaßen eines heatspreaders, wobei sich durch dir geringe dicke das problem des verziehens ergib, wenn der kühler aufgesetzt wird. abhilfe könnte man schaffen, indem der fet und der hs in einen massiven block aus z.b. kunststoff eingelassen wird, der quasi als gegenhalter genutzt wird. kunststoff deshalb, um möglichst wenig wärme in die halterung abzuführen.

halllo_fireball:
Frage ist halt ob wir nicht gleich auf die Quadcoregröße gehen sollten...

Das FET Gehäuse ist relativ wurscht - imho muss man einfach durch einen langen, gut isolierten, Kupferstempel erreicht werden, dass sich die Wärme auf Diebreite gleichmäßig ausbreitet.Verziehen wird sich der Heatspreader imho nicht - der ist schon ganz schön stabil, und da er sowieso auf einer quadratischen Fläche aufliegt sollte sich da nix verbiegen - außer der Kühlerboden hat ne Wölbung ^^

Jan :-)

maxigs:
kurzer einwurf: wieso nicht einen orginal heatspreader benutzen? ;) das kommt dann dem orginal wohl noch immer am nächsten und wäre sogar austauschbar für verschiedene cpus

efferman:
blos keinen heatspreader, das ist wieder ein Wärmeübergang der nicht sein muss. und wie wollt ihr den spreader befestigen ?

halllo_fireball:
Effe ich würde sagen auf jeden Fall einen Heatspreader, da man hier wirklich der Realität am nähesten kommt - wie man ihn befestigt ist alles eine frage der Konstruktion des Diesims...

Jan :-)

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