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Kühlbereich => News => Thema gestartet von: mav am 10. November 2006, 11:55:13
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Auszug aus: http://www.pcgameshardware.de/?article_id=523441 (http://www.pcgameshardware.de/?article_id=523441)
IBM Deutschland (DE)
Forscher entwickeln hocheffiziente Chipkühlung10.11.2006 11:45 Uhr - Immer komplexere Chips mit immer höheren Taktraten bringen heutige PC-Kühlungen ans Limit. IBM-Forscher in Zürich haben nun ein neues Kühlsystem entwickelt, das die Grenzen der Luftkühlung erweitert: Die "high thermal conductivity interface" genannte Technik setzt am Übergang zwischen Chip und Kühlkörper an - also dort, wo heutzutage der Heat-Spreader und Wärmeleitpaste oder ein Pad für einen lückenlosen, aber nicht sehr effizienten Wärmefluss vom Chip zum Kühler sorgen.
Das Prinzip bleibt beim neuen IBM-Ansatz gleich. Doch auf der Unterseite der Chip-Abdeckung findet sich nun ein Netzwerk kleiner, verzweigter Kanäle. Wenn durch den Kühlkörper Druck auf den Chip ausgeübt wird, verteilt sich die Wärmeleitpaste dadurch sehr viel gleichmäßiger. So soll der Abtansport der Wärmeenergie an dieser Stelle zehnmal effizienter sein als bei heutigen Systemen.
Die Techniker ließen sich dabei von der Biologie inspirieren - ähnliche Systeme zur effizienten Verteilung von Flüssigkeiten finden sich etwa im menschlichen Blutkreislauf.
Auch ein Wasserkühlsystem entwickelten die Schweizer: Kleinste Mengen der Flüssigkeit transportieren die Wärme direkt von der Chipoberfläche ab, was eine extrem effiziente Kühlung bewirkt.
Nähere Details finden Sie unter den Links zum Thema.
(Henner Schröder)
Herkömmliche Kühlverbindung unter dem Heatspreader
(http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/IBMkuehlung1.JPG)
Neuartige Kühlverbindung unter dem Heatspreader
(http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/IBMKuehlung2.JPG)
Ich würde sagen: Megageil! :thumbup:
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Greetings,
lol...genau an der selben idee haben maxigs und ich schon vor gut..hmm...dürften inzwischen schon 2 jahren sein...rumgebastelt.
wir dachten aber auch eher an kanäle im "chip" und dann ein kühlmedium mit z.b. elektronenwindpumpen und kapilareffekt durch die kanäle zu jagen.
auf km gabs einen ot thread dazu.
was solls...
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naja die wasserkühung gleicht einer on die kühlung solche kühler haben wir bei km auch schon vor jahren gesehen...
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Klar die Idee zum Direkten "ON DIE" Kühler ist schon älter, wenn jedoch dies Methode die Industrie umgesetzen würd und die Chip Hersteller ihre Chips von Haus aus mit der Technik Ausliefern würden währe es eine Revolution. :engel:
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Klar die Idee zum Direkten "ON DIE" Kühler ist schon älter, wenn jedoch dies Methode die Industrie umgesetzen würd und die Chip Hersteller ihre Chips von Haus aus mit der Technik Ausliefern würden währe es eine Revolution. :engel:
Denke auch das das wirklich viel bringen könnte. Wobeis ja im herkömmlichen Sinne ja kein "on-Die" Kühler ist. Denn der Heatspreader ist ja nach wie vor immer noch drauf.
Was ich nicht ganz verstehe, ist wo das Wasser hin bzw. her kommt??! :confused: Wenn ich mir die Grafik anschaue.... geht da das Wasser rein und raus genau dort wo sonst noch der Kühlkörper sitzt.... oder gibts den dann gar nicht mehr??? Irgendwie alles sehr Dubios....
Das einzige was ich mir vorstellen könnte wäre so eine Art "Wasserkreislaufs-Heatpipe-Hybrid-Prinzip" ....
Naja... Fragen über Fragen...
Wie weit bist Du VladTepes und Maxgis mit euem Kühlprinzip?`
Gruss mav
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Ist doch super Simpel der Chip bekommt eine Integrierte On DIE Kühlung spendiert mit allen notwendigen Anschlüssen,
Sprich Chip mit integrierte Wakü,
LuKü war gestern. :engel:
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Ist doch super Simpel der Chip bekommt eine Integrierte On DIE Kühlung spendiert mit allen notwendigen Anschlüssen,
Sprich Chip mit integrierte Wakü,
LuKü war gestern. :engel:
Hihi :grin:
Sowas dachte ich mir eigentlich auch.... aber da stellen sich noch so viele Fragen.... gerade bei den Anschlüssen.... ein "Industriestandard" von Anschlüssen dann? AMD und Intel steigen ins Wakükühler Geschäft ein? Wie Verkauf ich dem
Kunden eine Wakü??? Wie bekomm ich die Angst der Kunden weg - wenn sie "Wasser im Rechner" haben.... und das wichtigste.... ist das überhaupt nötig.... sprich so nötig das man es für die Massenproduktion für nötig hält?
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Anders herum gefragt was spricht dagegen einen Chip in einer Dritten Variante anzubieten?
Tray
Boxed
Wakü ready :drink:
Mann mache eine Markt Studie oder fragt die gängigen Wakü Shops was für Anschlüsse an meisten Verkauft werden, schon ist ein neuer standard Geboren.
Mei Gott man muss doch nicht alles so kompliziert machen, wenn es so einfach möglich währe.
Angst, wieso angst! er hat die Wahl und irgendwann machen es alle. :engel:
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Angst, wieso angst! er hat die Wahl und irgendwann machen es alle. :engel:
Wer ist "Er" ? :)
Aber die Überlegung ist gut... ;) Einfach 3 Varianten anzubieten!
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er ist der kunde...
ich denke mal das die wakühersteller damit aber auch ein problem hätten :D die komplette sparte cpu wakü fällt weg...
dann ziehen die anderen hinterher und eine komplette branche ist tot.
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er ist der kunde...
ich denke mal das die wakühersteller damit aber auch ein problem hätten :D die komplette sparte cpu wakü fällt weg...
dann ziehen die anderen hinterher und eine komplette branche ist tot.
Glaubs aus diesem Grund auch nicht ganz.... vorallem Oem Kunden schaun ja auch sehr auf den Preis....
und ob dann die paar C die das dann ausmachen dann n Preis von 100 Euro mehr rechtfertigen (ich denke in dem Bereich bewegt es sich erstmal) ist auch mehr als fraglich...
Aber wie wäre denn die Idee, wenn man das selber macht? :-)
Gerade die die daran schon ne ewigkeit rumtüfteln.... wenn man einfach den Heatspreader modifiziert, das Kühlprinzip einbaut, Anschlüsse darnmacht und die gesammte Kappe, einfach wieder draufsetzt und verklebt.... das wäre doch dann perfekt? Oder? ;)
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auf km gabs dazu ja schon sehr viele überlegungen aber zum schluss war halt eben die erkenntniss das es sinnlos ist denn die oberfläche von der das wasser die energie aufnehmen kann ist zu gering
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Hehe (http://eiskaltmacher.de/portal/index.php?option=com_content&task=view&id=53&Itemid=51)
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mag sein aber dann werden wie wohl nicht mir wasser kühlen oder?
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Hm wieso sterben die Wakü Geschäfte ab?
Wie kommst du auf 100 Euro Aufpreis?
Das währe doch nur ein Chip mit interdreister Wasser Kühlung. Die Schläuche Den Radiator die Pumpe und Ausgleichs Behälter müsste sich der Kunde schon selbst organisieren.
So würde ich es zumindest machen.
Allein schon für Super Computer währe das vorteilhaft.
Außerdem Hat Intel gerade bei seinen Core 2 Duo fast das ganze Repertoa an Strom spar Ideen schon verschossen, bei der 8 Kern Variante, die nun kommen soll Wird es eng mit einer Lukü.
Da wird sich schon der eine oder andere Käufer für die Wakü ready Variante finden. :engel:
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erm, leute, hier geht es um chips von ibm, die in den seltensten fällen unter eintausend euro kosten, und in der regel auch in systemen mit 2^n prozessoren eingesetzt wird. und da muss dann auch in der regel eine abwärme von 1kw und mehr abgeführt werden, undzwar so, dass die umliegenden rechner nicht mitgeheizt werden, die wärme muss also möglicht sauber aus dem serverraum rausgebracht werden. mit wasser als transportmedium geht das sehr viel besser, als mit luft. die kunden, die ibmserver kaufen, machen die kisten in der regel eh nicht auf, sondern schließen die an strom und lan an und lassen den dann die nächsten 4 jahre durchlaufen
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allerdings denke ich dasviele technologien aus dem server zu uns wandern und dann wird wohl auch irgendwann sowas zu uns in den endkunden bereich vorstoßen der keine tasende für nen prozessor zahlt :)
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allerdings denke ich dasviele technologien aus dem server zu uns wandern und dann wird wohl auch irgendwann sowas zu uns in den endkunden bereich vorstoßen der keine tasende für nen prozessor zahlt :)
Die Chiphersteller sitzen ja an der Quelle... somit könnten sie ja Kühlkanäle in die Chips einbaun...^^
:nut:
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somit könnten sie ja Kühlkanäle in die Chips einbaun...^^
genau das war der ansatz den vlad und ich verfolgt hatten ;)
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somit könnten sie ja Kühlkanäle in die Chips einbaun...^^
genau das war der ansatz den vlad und ich verfolgt hatten ;)
Kanäle in den Kern??? Da kann doch nur der Hersteller, wenn er den Chip designt??! Oder?
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Kanäle in den Kern??? Da kann doch nur der Hersteller, wenn er den Chip designt??! Oder?
genau darin liegt ja der sinn der idee ;)
quasi die kühlkanäle direkt mit in das material in dem auch der chip ist
=>
kühlung direkt an der wärmequelle
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da ist wiederum das problem das du den chip vergrößerst....
und das würde mehr kosten,
und das würde weniger gewinn verursachen bei "gleichem" preis
und das würde eventuell ärgerliche aktionäre bedeuten
und dann wird das alles wieder abgeschafft
und auf die metwurst architektur zurück gegriffen und als neuheit verkauft :)
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das ist natürlich ein knackpunkt, daher wird intel es auch "außen rum" machen
der chip selbst bleibt klein und billig, und das metall zeug kostet ohnehin fast nix
idee wäre halt am rand des chips selbst einfach den "mini-kühlkörper" direkt mit einzuarbeiten, sei es durch lamellen, kanäle, oder was dort insgesammt das sinnvollste ist.
und dann quasi innerhalb des heatspreaders komplett zu "fluten"
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ich hab mal vor ein zwei Jahren eine Nachricht gelesen in irgendeiner OnlineZeitung über eine neue Technik in der Kanäle die mit Flüssigkeit gefüllt sind direkt im Kern verbaut werden.. so die Richtung wie Maxigs.. über Kapillarkräfte etc... hab aber seither nix mehr von gehört.. ist da wer schlauer oder aktueller als ich ? Wenn ja bitte mal infos posten oder mir schicken.. Danke
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Daran forscht ein Kumpel von mir seit Jahren O.o
Wird wohl doch nix mit Innovation :clown: