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Kühlbereich => Luftkühlung => Thema gestartet von: al_bundy am 14. März 2009, 01:42:34
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hi, kennt jmd den wärmeleitkoeffizient von siliconwärmeleitpaste?
gruß Marc
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http://geizhals.at/deutschland/a123453.html (http://geizhals.at/deutschland/a123453.html)
Wärmewiderstand: 0.0127°, C-cm², /Watt Wärmeleitfähigkeit: 9,0 W/mK
da gibts auch bei anderen passten angaben.
Mfg
edit http://geizhals.at/deutschland/a177794.html (http://geizhals.at/deutschland/a177794.html)
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siliconpaste, keine arctic silver mit silber oder aluminium bestandteile
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Da musst du dir jede Paste einzeln angucken.
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so schlau bin ich :lool:
es interessiert nicht ob eine nachkommastelle korrekt ist. das ist kein studium wo man irgendwelchen leuten beweisen muss das man bis auf der 7ten nachkommastelle genau irgendwelche formeln berechnen kann die 7 seiten lang sind, sondern simulative tests.
und bei siliconpasten ist kaum ein wlk hinterlegt. ich habe noch nichts gefunden, hätte ja sein können das ma jmd drüber gestolpert ist.
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wenn du so schlau bist, dann ist dir doch auch klar, dass es hier nicht um kommastellen geht, sondern um die zahl VOR dem komma bei der Wärmeleitfähigkeit...
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bei den nonamesilikonpasten kann ich mir durchaus vorstellen, dass je nach rezeptur der spezifische thermische widerstand um faktor 3 zwischen guten und schlechten pasten streut
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genau. das is aber eh "alles" eine grütze.
es geht darum. ich simulier hier nen paar kühler und will die wlp mit reinnehmen. das problem ist allerdings das niemand die zusammensetzungen der pasten kennt außer eben die die das herstellen und zusammenbrutzeln. daraufhin benötige ich nur den WLK um eben ein anderes Material welches mein flowprogramm hat als WLP zu missbrauchen. denn die WLP kann ich in mein programm nicht erstellen, da ich nicht weiß was in der paste zu welchen bestandteilen drinne ist. wenn ich das wüsste, dann könnte ich mir genau diese paste digital zusammenwürfeln wie sie in real vorhanden ist. das das aber nich vorhanden is reicht der WLK.
wenn sonne silikonpaste nen WLK von 2.5 hat, dann wähle ich bei mir im programm als WLPmaterial granit, weil granit "annähernd" den gleichen WLK hat -> 2.8
daher is das auch egal ob nun zalman nen WLK von 2.3, und coolermaster nen WLK von 2,5 oder arctic nen wert von 2.7 hat
ich benötige diesen wert als annäherung der digital errechnetten werte zur realen testplattform.
wenn ich das ganz genau haben will, dann lass ich die paste analysieren. aber das wäre wie mit kanonen auf spatzen schießen. also kein hypergenauer theroiewahn wie im studium.
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ähm wie währe es denn mal mit augen auf machen? mein 2ter link führt dich wohl zu dem was du suchst.
Antec 761345-77064-4
Antec Thermal Grease
Wärmeleitpaste für Kühlkörperlüfter und eine bessere CPU-Kühlung. Wärmewiderstand: 0,05°C/W, Farbe: Weiß, Material: Silikonverbundstoffe, Gewicht: 1g.
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ich bin zwar kein mathegenie
aber ich glaube ohne die dichte von der paste zu kennen wird es schwer aus den wärmewiederstand den wärmeleitkoeffizient in W / (m · K) zu errechnen
mir fällt aber ein, das ich mir ein material mit diesen wärmewiederstand raussuchen könnte
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brauchst auch kein mathegenie zu sein, wenn du dir die einheiten anschaust. dazu reicht es, etwas in physik aufgepasst zu haben ;) undzwar ist der wärmewiderstand wie folgt aufgebaut:
du hast einen block stoff mit über die länge konstantem querschnitt. also z.b. einen zylinder, ein quarder, aber keine pyramide. an eine stirnfläche legst du eine wärmequelle an, ans andere ende eine wärmesenke. du legst eine konstante heizleistung an, misst die länge zwischen den stirnflächen, die fläche der stirnflächen und die sich einstellende temperaturdifferenz. der wärmewiderstand gibt dir an, wie groß die temperaturerhöhung ist bei gegebenen geometrischen daten. die dichte der paste spielt dabei keine rolle. jedoch gibt es einen gewissen zusammenhang, undwar übertragen dichtere stoffe wärme tendentiell besser, jedoch ist dies auch bei weitem kein linearer zusammenhang und hängt von der elektronenbeweglichkeit des stoffes ab. es gibt aber einen zusammenhang zwischen elektrischer leitfähigkeit und thermischer leitfähigkeit, da der energietransportmechanismus ein sehr ähnlicher ist.